您好,歡迎訪問東莞市銘上電子科技有限公司的官網!
網站首頁 | 公司簡介 | 產品中心 | 供求商機 | 人才招聘 | 公司動態 |  常見問題  |  熱銷產品  |  服務范圍  |  行業資訊  |  我們的優勢  |  應用案例  |  幻燈片  |  推薦產品  |  聯系我們  |  公司實景  |  客戶留言 | 聯系方式
4產品中心
解決QFN空焊錫膏廠家 品質穩定技術成熟

解決QFN空焊錫膏廠家 品質穩定技術成熟

  • 詳情說明

深圳解決QFN空焊錫膏廠家 可焊性強,東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質電子焊料研究銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板,此款錫膏有良好的印刷脫模效果,可以完全0.3MM間距的密腳IC,QFN,BGA印刷,脫模效果平整,飽滿無拉尖,短路現象。有很高的耐干性,可以連續印刷時間達10多小時不變干,焊接性強,對從材質較差的板材,器件均有極佳的焊接性,可以有效解決傳統無鉛錫膏制程潤濕性不佳的工藝缺陷!直接提升工藝直通率,有效降低維修時間,人工成本直接降低。對高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、氧化元件,PCB線路板污染氧化不上錫,錫不擴散等有很強的焊接性。【解決密腳IC虛焊錫膏,QFN錫膏,TOP錫膏】。

解決QFN空焊錫膏廠家 品質穩定技術成熟 在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。

錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內部應力,有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小,越可以有效的分隔錫基質顆粒,結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制,因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的,但發現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2:當銀的含量為大約3.0~3.1%時,屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅,屈服強度會減低,但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,而幾乎成線性的增加,但是塑性減少。
在3.0~3.1%的銀時,疲勞壽命在1.5%的銅時達到最大。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時,塑性受到損害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

解決QFN空焊錫膏廠家 品質穩定技術成熟假焊假焊是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂“焊點的后期失效”,是指表面上看上去焊點質量尚可,不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點,在車間生產時,裝成的整機并無毛病,但到用戶使用一段時間后,由于焊接不良,導電性能差而產生的故障卻時有發生,是造成早期返修率高的原因之一,這就是“虛焊”。   “虛焊”英文名稱 cold solder,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良,影響電路特性。

產生的主要原因

1.焊錫質量差;

2.助焊劑的還原性不良或用量不夠;

3.被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;

4.烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;

5.焊接時間太長或太短,掌握得不好;

6.焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松;

7.元器件引腳氧化。

1危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現時好時壞的不穩定現象,噪聲增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。   據統計數字表明,在電子整機產品故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的,然而,要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來,這并不是一件容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。

2檢測方法

一是看,用放大倍數高的放大鏡,仔細檢查線路板底部,特別要檢查功率大,發熱量大的元件,比如,大功率電阻,三端穩壓,三極管,芯片,集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳,偏轉線圈引出線樁頭,等等,大部分故障都能通過補焊解決問題。

二是敲,開機后,可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板,插件盒,一邊敲,一邊看圖像,如果有反映,就可以大致確定是電源板,還是掃描板或者信號板,或者插件盒的故障。

三就是搖,確定了是那一塊線路板有問題以后,可以開機后用一木棍對每一個元件輕輕搖動,很快就可以找出是那一個元件松動。   如果以上三種方法都不能見效,那只有把該機的電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經驗積累了。

東莞市銘上電子科技。異形元件焊接,密腳IC焊接錫膏,高難度焊接,精密焊接錫膏 。東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質電子、SMT焊料研究銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對氧化板噴錫板裸銅板,PCB污染不上錫等,錫絲針對不銹鋼鍍鎳,鋁焊接,連接器線材焊接,LED,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,分高中低三種合金溫度,包裝方式包括瓶裝,針筒管裝。技術成熟,質量穩定可靠。

異形元件焊接,密腳IC焊接錫膏,高難度焊接,對爬錫性要求很高的產品焊接錫膏

1.原裝日本進口,優越的焊接性能,滿足無鉛制程的多種需求。對高密度焊接效果佳,0.3-0.5MM Pitch IC,連接器,BGA,QFN等高難度印刷,脫模都有良好的效果,脫模光滑平整,不拉尖,短路連錫。焊接性強,對氧化不上錫,元件板材氧化難上錫,噴錫,鍍金,裸銅板不易上錫等都有很好的上錫特性。如:氧化板,錫不擴散,鍍金裸銅板不上錫等的潤濕效果良好。

2.有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。

3.廣泛應用于電子行業多個領域。如產品:LED,FPC,高頻頭,散熱器制造,特殊領域焊接專用。

4.產品質量穩定可靠,通用性佳。

5.可以提供專業的技術服務支持,協助客戶處理工藝制程疑難雜癥。

歡迎來電咨詢:李生13802450085

異形元件焊接,密腳IC焊接錫膏,高難度焊接,焊接錫膏

公司專門代理銷售多種大品牌焊膏,

如:

日本JUTON系列,特種焊接專用焊錫膏銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。

SMIC/Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705,M705E/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。

KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。

TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等

ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。

FUJI富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂泰3609/3611等。

歡迎來電合作0769-82585986,13802450085李生

http://www.jyapow.live

[email protected]

異形元件焊接,密腳IC焊接錫膏,高難度焊接,SMT焊接錫膏,特殊焊接專用錫膏噴錫鍍金氧化板. 詳情說明

1.原裝日本進口,優越的焊接性能,滿足無鉛制程的多種需求。對高密度焊接效果俱佳,0.3-0.5MM Pitch IC,連接器,BGA,QFN等高難度印刷,脫模都有良好的效果,脫模光滑平整,不拉尖,短路連錫。焊接性超強,對氧化不上錫,元件板材氧化難上錫,噴錫,鍍金,裸銅板不易上錫等都有很好的上錫特性。如:氧化板,錫不擴散,鍍金裸銅板不上錫等均有良好的潤濕效果。

2.有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。

3.廣泛應用于電子行業多個領域。如產品:LED,FPC,高頻頭,高端散熱器制造,特殊領域焊接專用。

4.產品質量穩定可靠,通用性佳。

5.可以提供專業的技術服務支持,協助客戶處理工藝制程疑難雜癥。

東莞市銘上電子科技有限公司專業鐳雕機、激光打標機、電子焊料產品和提供所有產品打碼、激光雕刻加工相關高品質服務,服務熱線:13802450085

異形元件焊接,密腳IC焊接錫膏,高難度焊接,SMT焊接錫膏

x
專業設計、生產、銷售、維修激光鐳雕機、激光打標機、激光焊接機,激光切割機、定制高精密視覺激光鐳雕機、非標自動視覺激光打標機。我司有專業售后團隊,幫您解決售前售中售后一條龍服務!眾多國內、國外企業激光鐳雕機的選擇。提供專業加工打碼,雕刻服務,同時銷售千住,ALPHA,ALMIT品牌焊膏,不銹鋼,鍍鎳,焊鋁錫絲,錫條,助焊劑,SMT紅膠系列焊錫制品!
北京福彩网