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東莞芯片錫膏生產廠 品質穩定可靠專業錫膏

東莞芯片錫膏生產廠 品質穩定可靠專業錫膏

  • 詳情說明


東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質焊料研究銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板...東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質高端焊料研究銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,此款錫膏有良好的印刷脫模效果,可以完全0.3MM間距的密腳IC,QFN,BGA印刷,脫模效果平整,飽滿無拉尖,短路現象。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)

(一)、助焊劑的主要成份及其作用:

A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;

B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

(二)、焊料粉:

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點:

A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響:

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;

B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;

B-3、當使用針頭點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關專家曾做過相關的實驗,現摘抄其最終實驗結果如下表供參考:(表暫缺)

從上表看出,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。


C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

QFN,BGA,密腳IC,端子、精密連接器專用的高端錫膏,專用無鉛助焊膏 一、簡介:QFN專用錫膏是我司針對當前SMT無鉛錫膏在電子行業使用中的所遇到QFN側面爬錫問題,參照ROHS、IPC標準開發的一款生產SAC無鉛錫膏專用錫膏,引進日本原裝進口,品質10多年的保證,無數大公司實踐檢驗,具有超強的焊接效果,爬錫性超好。用該產品生產出來的產品焊接表面細膩光滑,有良好的潤濕性和焊接性能,有效解決空洞,虛焊的不良。可以滿足電子行業中所有高端的電子產品的焊接要求,對手機,平板電腦,數碼相框,低端筆記本焊接工藝具有超強的焊接性!直通率達到99%以上。

二、QFN專用錫膏特點:

1、氣味小或無刺激性氣味

2、保濕性好,不易干,能長時間保持良好的印刷性能。

3、印刷性極佳,能滿足間距細至0.3mm以下的IC、BGA密腳印刷,且回流后不連錫。

4、殘留低,回流后PCB板面干凈完全免洗。

5、潤濕性好,細小元器件(0603、0402、0201)不立碑、無虛焊假焊、無錫珠。

6、BGA空洞率低,QFN側面爬錫高度達到95%,焊點光亮飽滿。

7、易保存,(0-10℃)密封,6個月不變質。

2、冷藏(5~10℃),有效期6個月,使用前必須回溫4~8小時,助焊膏11.0±0.2%與錫粉89.0±0.2%。按比例攪拌混合(建議真空攪拌)

東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質高端焊料銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接,氧化板噴錫板裸銅板,氧化板噴錫板裸銅板,PCB污染不上錫等充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷,直接提升生產的直通率,提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳,鋁焊接,連接器線材焊接,LED,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,分高中低三種合金溫度,包裝方式包括瓶裝,針筒管裝。技術成熟,質量穩定可靠。

有極高的耐干性,可以連續印刷時間達10多小時不變干,焊接性超強,對從材質較差的板材,器件均有極佳的焊接性,可以有效解決傳統無鉛錫膏制程潤濕性不佳的工藝缺陷!直接提升工藝直通率,有效降低維修時間,人工成本直接降低。對高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、氧化元件,PCB線路板污染氧化不上錫,錫不擴散等有極強的焊接性。【解決密腳IC虛焊錫膏,QFN錫膏,TOP錫膏】。

1.原裝進口貨,產品質量穩定2.合金溫度耐高溫焊接,熔點280度,焊接峰值溫度320-350度,充分滿足芯片,晶體焊接需要。3.焊后殘留無色透明,電氣性能良好。4.錫膏配方穩定耐干性好,脫模性俱佳。5.工藝窗口寬,滿足多種工藝需求。

東莞市銘上電子科技有限公司專業鐳雕機、激光打標機、電子焊料產品和提供所有產品打碼、激光雕刻加工相關高品質服務,服務熱線:13802450085

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