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噴錫鍍金氧化板專用錫膏

噴錫鍍金氧化板專用錫膏

  • 詳情說明


東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT高端焊膏,提供行業最頂級技術錫膏,錫絲。滿足特種焊接,密腳IC、QFN/BGA/QFP等密腳元件對于錫膏的高精密要求,滿足0.3MM pitch 以下印刷,脫模,貼裝,上錫等高難度需求。解決普通錫膏無法解決的疑難雜癥,直接提升SMT工藝直通率和產能。對于紙板焊接錫膏,氧化板焊接錫膏,氧化元件焊接,噴錫板焊接,鍍金板焊接錫膏,10多年資深服務,提供最優質的技術服務支持!為廣大客戶提供完善的SMT制程解決方案,協助工廠解決生產中的各類疑難雜癥!

焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料,是表面組裝再流焊工藝必需的材料。

焊膏的分類

1.按合金粉末的成分可分為:高溫、低溫,有鉛陽無鉛。

2.按合金粉末的顆粒度叮分為:一般間距用和窄間距用。

3.按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。

4.按松香活性分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5.按粘度可分為:印刷用和滴涂用。

焊膏的組成

a.合金粉末,合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關鍵固素。目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大,合金粉未表面氧化物含量應小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產生焊料球的因素之一,微粉含址應控制在10%以下。

b、焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質量以及優良工藝的關鍵材料。不同的焊劑成分可配制成免清洗、有機溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。

c.合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊劑百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。

焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。


1.原裝日本進口,優越的焊接性能,滿足無鉛制程的多種需求。如:氧化板,錫不擴散,鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤濕效果。

2.有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。

3.廣泛應用于電子行業多個領域。如產品:LED,FPC,高頻頭,高端散熱器制造,特殊領域焊接專用。

4.產品質量穩定可靠,通用性極佳。

5.可以提供專業的技術服務支持,協助客戶處理工藝制程疑難雜癥。

東莞市銘上電子科技有限公司專業鐳雕機、激光打標機、電子焊料產品和提供所有產品打碼、激光雕刻加工相關高品質服務,服務熱線:13802450085

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