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久田錫膏SMT鍍金板焊接鍍鎳板焊接

久田錫膏SMT鍍金板焊接鍍鎳板焊接

  • 詳情說明

久田錫膏SMT鍍金板焊接鍍鎳板焊接,東莞市銘上電子科技公司長期致力于散熱器焊接專用焊錫膏的開發與應用,積累了豐富的經驗。鑒于散熱器無鉛焊接的復雜性,研發了多款性能優越助焊膏,選用不同中高低溫無鉛焊料,制備出適應不同散熱器焊接工藝的專用焊錫膏。散熱模組焊錫膏,散熱器錫膏,低溫錫膏,針對銅鋁板焊接,不銹鋼材質,鰭片焊接,熱管對鰭片,銅銅焊接,熱管對銅板,銅板對鋁板等。

焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料,是表面組裝再流焊工藝必需的材料。

焊膏的分類

1.按合金粉末的成分可分為:高溫、低溫,有鉛陽無鉛。

2.按合金粉末的顆粒度叮分為:一般間距用和窄間距用。

3.按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。

4.按松香活性分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5.按粘度可分為:印刷用和滴涂用。

焊膏的組成

1.合金粉末

合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關鍵固素。目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大,合金粉未表面氧化物含量應小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產生焊料球的因素之一,微粉含址應控制在10%以下。

2、焊劑

焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質量以及優良工藝的關鍵材料。

久田錫膏SMT鍍金板焊接鍍鎳板焊接,可以滿足高端散熱模組焊接的多種特殊工藝需求。有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。廣泛應用于電子行業多個領域。如:LED、連接器、分支分配器、高頻頭,高端散熱器制造熱管焊接等,廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領域焊接。產品質量穩定可靠,通用性極佳。密腳IC QFN焊接錫膏 針對高難度焊接需求,解決爬錫性不佳,爬錫不飽滿,實現良好焊接,直接提升工藝效率!

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