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日本千住錫絲RMA02-P3大量現貨價格合理

日本千住錫絲RMA02-P3大量現貨價格合理

  • 詳情說明

日本千住錫絲RMA02-P3,東莞市銘上電子科技有限公司專業十余年專注SMT周邊品牌錫膏、千住錫膏,千住錫絲,千住錫條,ALPHA錫膏,愛法錫絲,愛法錫條,ALMIT錫膏,ALMIT錫絲等,富士、樂泰紅膠的銷售、研發,品牌原裝進口富士、樂泰貼片膠,國產紅膠直銷,專業電子行業多年的工作實戰經驗,以資深的SMT工藝制造技術,專業的輔料產品知識為SMT提供優質高效的服務,直接提升工藝制程疑難雜癥,克服生產的困擾!歡迎客戶咨詢合作!

日本千住錫絲 1.松香芯千住錫絲 ,千住金屬從1995年首次在日本國內首先生產松香芯千住錫絲以來,陸續開發各種合金或各種用途之松香芯焊錫絲,對于無鉛焊錫所特有的缺點,如潤濕性(擴散性)不足及錫珠飛濺等問題,作進一步的改良,大幅改善了上述的問題。

2.SPARKLE ESC~潤濕性(擴散性)良好 ,無鉛焊材與一般錫鉛焊材比較之下,焊材的潤濕性(擴散性)較差是主要的缺點,比較一般錫鉛無鉛的擴散率約只達到一般钖鉛的90%以下。千住錫絲 SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是針對無鉛化而開發之松香芯千住錫絲,比較一般的無鉛焊材,大幅提高潤濕性(擴散性)及切斷性,進而實現了可與一般錫鉛相同之作業性。

3.ECO SOLDER RMA98 SUPER ,千住錫絲低飛散、信賴性良好,近年來對于FLUX有要求其殘渣免洗化的趨勢,ECO SOLDER RMA98為根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性松香芯钖絲,不僅在焊接后FLUX殘渣的信賴性高,也大幅滅低了產生錫珠飛散之現象,展現優良的焊接質量。

4.無鉛千住錫絲類別: 千住錫絲ESC M705 F3(線徑0.3,0.4,0.5,0.6,0.65,0.8,1.0,1.2,1.6MM);

千住錫絲ECO M705 P3 RMA98/RMA02(線徑0.3,0.4,0.5,0.6,0.65,0.8,1.0,1.2,1.6MM)?

PCB可焊性表面處理按照用途分為3類:

焊接用:銅的表面必須有涂覆層(鍍層)保護,否則很容易氧化;

接插用:比如金手指,電鍍Ni-Au或化學鍍Ni-Au;

綁定(Wire Bonding)工藝線焊用:化學鍍Ni-Au

用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型;表面處理工藝將影響PCB的生產、組裝和最終使用。

PCB可焊性表面鍍層的選擇依據

選擇PCB可焊性表面鍍層時,要考慮所選擇的焊接合金成分、產品的用途

(1)焊料合金成分PCB焊盤涂鍍層與焊料合金的相容性是選擇PCB可焊性表面涂(鍍)層的首要因素。這點直接影響焊點在焊盤二側的可焊性和連接可靠性。例如,Sn-pb合金應選擇Sn-Pb熱風整平,無鉛合金應選擇非鉛金屬或無鉛焊料合金熱風整平。

(2)可靠性要求高可靠性要求的產品首先應選擇與焊料合金相同的熱風整平,這是相容性最好的選擇。另外,也可以考慮采用高質量的Ni-Au(ENIG),因為Sn與Ni的界面合金Ni3Sn4的連接強度最穩定。如果采用ENIG,必須控制Ni層〉3μm(5~7μm),Au層≤lμm(0.05~0.15μm),并對PCB加工廠提出可焊性要求。

(3)制造工藝,選擇PCB可焊性表面涂(鍍)層時還要考慮PCB焊盤涂鍍層與制造工藝的相容性。熱風整平(HASL)可焊性好,可用于雙面再流焊,能經受多次焊接。但由于焊盤表面不夠平整,因此不適合窄間距。OSP和浸錫(I-Sn)較適合單面組裝、一次焊接工藝。

(4)產品的用途和成本日本千住錫絲RMA02-P3,浸銀工藝(I-Ag)比Ni-Au(ENIG)的加工成本低,可替代ENIG,用于消費類電子產品的接觸一開關焊盤。考慮成本,還可以盡量采用OSP和浸錫(I-Sn)表畫處理方式。選擇PCB可焊性表面涂(鍍)層時還要綜合考慮。如果使用的是OSP,在2次焊接以上的混裝工藝中,再流焊和波峰焊時使用氮氣或者腐蝕性很小的助焊劑,可以根據產品靈活掌握,如果使用ENIG就不需要使用氮氣。在選擇表面鍍覆層時,要考慮氮氣的使用、助焊劑的類型和對成本的影響。

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