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散熱模組焊錫膏 散熱器錫膏熱管錫膏廠家

散熱模組焊錫膏 散熱器錫膏熱管錫膏廠家

  • 詳情說明


散熱模組焊錫膏 散熱器錫膏熱管錫膏廠家焊錫膏,東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質高端焊料研究銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接,氧化板噴錫板裸銅板,氧化板噴錫板裸銅板,PCB污染不上錫等充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷,直接提升生產的直通率,提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳,鋁焊接,連接器線材焊接,LED,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,分高中低三種合金溫度,包裝方式包括瓶裝,針筒管裝。技術成熟,質量穩定可靠。

作為一種電子材料,焊膏既是一種新材料,也是一種舊材料。隨著計算機、通訊設備、家用電器等向高性能、小型化,多用途發展,以前的手工焊,以及后來的波峰焊,都不能滿足這種發展的需要,所以才發展到現在的SMT,焊膏也就是在這個時候應運而生。從現在的應用領域來看,焊膏主要分為兩種類型:點焊類和印刷類。由于焊膏的可塑性強,使它可以焊接到許多固體焊料無法焊接的工件部位,焊膏的應用非常廣泛,從極其簡單的應用到非常復雜的工藝流程,都有焊膏的應用例子。焊膏很適合純機械部件中金屬部位的焊接,例如散熱管,魚鉤和流體控制設備中的密封接口。

在機電領域中,焊膏應用于線路和電纜部件焊接,線纜連接加強器等。焊膏在電氣行業的應用包括印刷電路板和元器件制造,可涵蓋您能想到的任何電子產品——從玩具到數字手表,從計算器、手機到超級計算機。焊膏的組成及特性焊膏(圖)本身是種非常復雜的物質,由助焊膏和合金粉末組成。焊膏被定義為高密度的懸浮體,固(金屬顆粒)液(助焊膏)體積比為50%比50%,可以認為是一種均一的混合物。從流變學上看焊膏的狀態是密集的合金粉末分散于非牛頓流體的助焊膏載體中。合金焊料粉是焊膏的主要成分,也是焊接后的留存物,它對回流焊焊接工藝、焊點高度和可靠性都起著重要作用。合金焊料粉末的成份、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素,需根據焊接對象的實際需要和具體焊接工藝合理選擇。焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊點可靠性的關鍵材料。


錫膏一般指焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

關于散熱器錫膏焊接不良分析一、錫面不平整,呈波浪起伏狀。原因分析:

1、散熱器錫膏的助焊膏潤濕性不夠。錫鉍是潤濕性較差的合金,這需要添加潤濕性能更好的助焊膏作為熔劑。

2、升溫速率太慢,導致助焊膏過早揮發,影響潤濕性能的發揮。調快升溫速率將有助改善。

3、回流時間過長,潤濕性能失效,反潤濕現象。結合鏈速與回流區及冷卻區的調整。

二、溢錫不良:有多種溢錫不良現象,如:鰭片溢錫、折片溢錫、孔洞溢錫等。

1、鰭片溢錫:錫從鰭片與底板接觸部位周圍溢出或從鰭片縫隙中溢出。

A、散熱器錫膏的潤濕性能不好,回流時內部形成大量空洞將錫擠出。(假如剖面有較多空洞,通常是鰭片縫隙處也有溢錫,屬于此原因)。因此則需要改善潤濕性更好的助焊膏。

B、模板太厚,造成錫膏印刷量大而溢出。修改鋼網開口可以改善此不良。

C、回流時間太長,松香溢出時將錫帶出。(焊接面內部空洞較少,而溢錫部位可看到殘留屬于此現象)。由此降低升溫速率,使助焊膏揮發更充分,減少殘留,并適當縮短回流時間。

2、折片溢錫:折片焊接面邊緣有不連續錫溢出則為折片溢錫,如果錫是連續且每個折片旁都有,則為折片移動造成。針對這一情況需改用帶有潤濕性更好的助焊膏的散熱器錫膏。

3、孔洞溢錫:錫從縫隙中溢出。

A、焊縫垂直,錫熔化時沿著縫隙往下流。為此可將焊縫改成水平放置再作業。

B、潤濕性過高,錫流動性太好。降低散熱器錫膏中的助焊膏的潤濕性能則可改善。

三、溢出松香:松香鋪展面積大或從縫隙溢出。

1、散熱器錫膏中的助焊膏固體含量高。改用少殘留的助焊膏配方。

2、回流時升溫速率過快,造成錫熔化時溶劑殘留多。為此降低升溫速率即可。

四、出現空洞現象:分為小面積空洞和大面積空洞。

1、小面積空洞:由于助焊膏未完全揮發的氣泡造成。對些可以加快升溫速率,提高回流峰值溫度來解決。

2、大面積空洞:由于潤濕性不良造成。改用潤濕性能更好的散熱器錫膏配方。

五、冷焊現象:強度低,拉開后有一側焊接面錫量少。這是錫未完全熔化或未擴散。提高焊接溫度及延長回流時間來改善。

焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接,是現代電子業高科技的產物。

1.原裝日本進口,優越的焊接性能,滿足無鉛制程的多種需求。如:氧化板,錫不擴散,鍍金裸銅板不上錫等均有極佳的潤濕效果。

2.有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。

3.廣泛應用于電子行業多個領域。如:高頻頭,高端散熱器制造,特殊領域焊接。

4.產品質量穩定可靠,通用性極佳。

5.可以提供專業的技術服務支持,協助客戶處理工藝制程疑難雜癥。

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