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樂泰紅膠原廠直銷 品質一流粘力超強選銘上


 

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產品應用:膠速高18,000每小時。濕強度高。
3609 高速針筒式點膠 設計用于高速點膠,濕強度高,紅色膠點,用于淺色基板上。
產品應用:設計用于高速點膠。
3610 高速針筒式點膠,黃色 設計用于高速點膠,濕強度高, 黃色膠點,用于深色基板,易于識別。
產品應用:設計用于高速點膠。

 

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產品應用:特殊配方,用于難粘接元件,低吸潮性。中速針筒式點膠。 
3616 高速針筒式點膠 貼片膠用于線路板上元件在過皮峰焊時的固定. 產品應用:高速網板印刷貼片膠. 
3619 低溫固化,高速針筒式點膠 低溫固化貼片膠用于線路板上元件在過波峰焊時的固定。
產品應用:為高速針筒式點膠所設計 

 

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產品應用:高性能,適用于超高速針筒式點膠 
7360貼片膠專用清洗劑 貼片膠專用清洗劑

 

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①、容許低溫度硬化;
②、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
③、對于各種表明粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優良;
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性;
⑥、也可用于印刷。
■硬化條件
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒,達到150℃后100秒;
○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度;
○ 依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法
○ 為使接著劑的特性發揮最大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
○ 從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用;
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定;
○ 因防止發生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃;
○ 從圓柱筒填充于膠管時,請使用本公司專用自動填充機,以防止氣泡滲透;
○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
東莞銘上電子科技研發的SMT貼片紅膠30g/40g/200g/360g不同的包裝,實現了可以不同溫度的固化時間120×150秒或150× 60秒,為客戶節約了過爐的時間和成本,是一款最新流行的SMT貼片紅膠工藝。
紅膠的工藝方式:
1、印刷方式:鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。
2、點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。
3、針轉方式:是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
五、典型固化條件:
注意點:
1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強度也越強。
2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出最合適的硬化條件。
3、固化時間:120×150秒或150× 60秒以上。
 
東莞銘上電子科技SMT貼片紅膠特點:
a.東莞銘上電子科技SMT貼片紅膠中溫固化;優良的刮膠性能,適合手刮和機刮;良好的電氣性能和機械性能;良好的耐熱振性能和高低溫工作性能;良好的耐濕熱性能和耐化學環境性能;環保產品,符合RoHS指令要求。
b.東莞銘上電子科技SMT貼片紅膠適應高速機:現在使用的SMT貼片紅膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點涂無拉絲,再者就是高速貼裝時,印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
c.東莞銘上電子科技SMT貼片紅膠自調整性:再流焊、預涂敷工藝中,SMT貼片紅膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料。

貼片膠的使用目的
a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )
2/作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)
a. 在使用波峰焊時,為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。
b. 雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。
c. 用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
d. 此外,印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。
3分類


按使用方式分類
a)點膠型:通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。
b)刮膠型:通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠。
4特性


※ 連接強度:貼片膠必須具備較強的連接強度,在被硬化后,即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
※ 點涂性:對印制板的分配方式多采用點涂方式,因此要求膠要具有以下性能:
a. 適應各種貼裝工藝
b.易于設定對每種元器件的供給量
c. 簡單適應更換元器件品種
d.點涂量穩定
※適應高速機:使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點涂無拉絲,再者就是高速貼裝時,印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
※拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印制板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落,以免污染焊盤。
※低溫固化性:固化時,先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐,所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
※自調整性:再流焊、預涂敷工藝中,貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。
,快速固化的環氧膠粘劑,觸變性能和無空氣狀態.非常適用于高速貼片機點膠,具有良好的膠點形狀控制

5常見缺陷及分析


①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩定,點涂膠過多或地少。膠過少,絕對會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。原因及對策: a.膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
b.膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。
c.長時間放置點膠頭不使用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾次。
②拉絲所謂拉絲,也就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。解決方法:
a. 加大點膠頭行程,降低移動速度 ,這將會降低生產節拍。
b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。
c. 將調溫器的溫度稍稍設高一些,強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
③塌落貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種,一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點,我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝.

SMT貼片紅膠是單組份的環氧樹脂膠粘劑,非常合適中高速點膠使用。其容許低溫固化,高速及超高速微少量點膠,仍可以保持不拉絲、不溢膠、不塌陷。膠點的穩定形狀,膠點形狀非常容易控制,儲存安定性好且具有優良的耐熱沖擊性和優良的電氣特性,同時使用安全,不含溶劑,無氣味完全符合環保要求。
特征耐熱焊料浸漬性根據IPC SM817(2.4.42.1)標準,産品經熱焊料浸漬試驗合格。將貼片紅膠粘接到FR4PCB板上的C-1206電容器置于300℃的焊料爐上方停留60秒,然后在爐中浸漬10秒,沒有任何元件脫落移位。
a.容許低溫度硬化。盡管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀。
b.對于各種表面粘著零件,可獲得穩定的粘接強度。
c.對于各種表面粘著零件,可獲得超強的的粘著強度。
d.儲存安定性優良。
e.具有高度耐熱性和優良的電氣特性。
 
固化條件
1.建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后90秒至120秒,最高溫度不超過165℃;或者PCB板表面溫度達到120℃后120秒至180秒,升溫速度小于3.0℃/秒。
2.在理想的固化溫度中,固化時間越長,可獲得更高的粘接強度。PCB板上裝著的元件其材質、大小等不同,使得實際附加于膠粘劑的溫度也會有所不同,因此請依據實際生產情況找出最適合的固化條件。
 
使用方法
1.為使膠粘劑的特性發揮最大效果,請務必放置于冰箱(0℃~10℃)保存。
2.使用前請務必提前4小時從冰箱取出,待紅膠恢復至室溫(25℃±5℃)后使用。
3.對紅膠的洗滌可使用醋酸乙酯。
注意事項
1.保證期:6個月。貼片紅膠必須冷藏于0~10℃之冰箱中,且必須在有效期內方可使用,(有效期為廠商生產日期之后6個月以內)。貼片紅膠取用時,提前4小時從冰箱取出于室溫下回溫,室溫下放置不能超過10天,否則需報廢。作業中斷或制程變更時,未使用完之膠材在25℃±5℃內,在一周內可繼續使用。PCB板若已施膠(點膠或網板漏印刷膠),必須在4小時內貼片并回焊完成。已回溫但可能長時間不需使用之膠材,需再放入冰箱冷藏。應定時檢查并記錄冰箱溫度。使用貼片紅膠貼片并回流焊完成組裝的PCB板,最好在7天內在錫爐中完成上錫焊接。
2.請務必將本品保存在0℃~10℃的冰箱內。
3.如果有過敏性體質的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意。
4.誤沾皮膚時,請立即用肥皂水清洗。
5.進入眼睛時,請盡速以清水沖冼干凈,立即接受醫生的診察。
 
備注
本產品不宜在純氧或富氧系統中使用。不可做為氯氣或其他強氧化性物質的密封材料使用。有關本產品安全注意事項,請與的東莞市銘上電子科技技術部聯系。冷藏儲存的產品必須解凍至室溫(25℃±5℃)后方可使用。使用之前應避免污染,沾在線路板上未固化的膠可用異丙醇等來擦掉。為了避免污染未用過的膠液,不可將任何膠裝回原來的包裝容器內。本文中的資料是根據實際的測試資料和周期性試驗取得的,僅供客戶參考,對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果,我們恕不負責。決定把本產品用于哪一種生產方法,及采取用哪一種措施來防止產品在貯存和使用過種中可能發生的損身和人身傷害都是客戶自已的責任。建議客戶每次在正式使用之前都要根據本文所提供的資料先做試驗。
 
貼片紅膠物化性能物理特性資料(固化方法:在150℃固化90-120S)


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