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焊錫膏應該如何保存使用?


 

 

         東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事特種焊接,紙板焊接錫膏,氧化板焊接錫膏,氧化元件焊接,噴錫板焊接,鍍金板焊接錫膏,10多年資深服務,提供最優質的技術服務支持!為廣大客戶提供完善的SMT制程解決方案,協助工廠解決生產中的各類疑難雜癥!直接提升生產的效率及直通率!LED焊接錫膏,燈板焊接,特種錫絲系列,鍍鎳焊接錫絲,鋁焊接錫絲,漆包線焊接絲,不銹鋼焊接錫絲等。專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。金牌品質行業領先.全國出貨,專業服務客戶。

       焊錫膏 ,焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化,另外增加毛細作用,增加潤濕性,防止虛焊, 焊錫膏:灰色膏狀,金屬含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 異丙醇。 廣泛用于有機合成, 醫藥中間體, 用于助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊點飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。
 

       焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法,影響回流焊接的主要問題包括:底面元件的固定、未焊滿、斷續潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結珠、焊接角焊縫抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,問題還不僅限于此,在本文中未提及的問題還有浸析作用,金屬間化物,不潤濕,歪扭,無鉛焊接等.只有解決了這些問題,回流焊接作為一個重要的SMT裝配方法,才能在超細微間距的時代繼續成功地保留下去。


錫膏的使用事項


攪拌

1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。
印刷條件

刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品(硬度80-90度)
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa
安裝時間

在施印錫膏后六小時內,完成零件安裝工作,如果擱置太久,將導致錫膏硬化,使得零件插置失誤。
注意事項

1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重,在操作時,應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣,同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。
2)錫膏中含有機溶劑。
3)如果錫膏沾上皮膚,用酒精擦拭干凈后,以清水徹底沖洗。

錫膏使用注意事項
1. 錫膏只能用于工業用途
2. 錫膏須冷藏在3~10℃以延長保存期限。
3. 在使用錫膏前必須將錫膏回溫2至4小時,方可使用。這樣可以避免由于溫
差大而在錫膏表面產生水份,以減少(避免)錫珠的產生。
4. 錫膏回溫后,要均勻攪拌1~3分鐘。
5. 在生產時,把未使用的錫膏密封好。
6. 錫膏最佳的使用溫度為24±3℃,濕度為65%以下。
7. 錫膏印刷3~5塊板后,擦拭鋼板網一次。
8. 錫膏印刷2~3小時后,要將鋼網上的錫膏括在空瓶內重新攪拌3~5分鐘。
9. 使用過的錫膏應分開放置,切記不能將已用過的錫膏和未用過的錫膏混合放
置。
  solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。
LED專用錫膏


 

 

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