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晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業優性能優良


 

 

          晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業優,東莞銘上電子科技專業SMT周邊品牌焊料,特種高端焊料,LED錫膏,晶片錫膏,晶元焊接錫膏,LED固晶錫膏,大功率固晶錫膏,散熱器焊接錫膏,低溫錫膏,中溫錫膏,SMT氧化板焊接錫膏,鍍金板焊接錫膏,紙板焊接低溫錫膏,太陽能非晶硅,不銹鋼,鍍鎳,鋁焊接,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接焊接需求,發貨全國,技術支持等。

           晶片固晶是LED封裝的重要環節,固晶材料的熱傳導性能對LED的散熱能力有相當的影響,功率型LED封裝更為明顯。晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業最優性能優良,東莞銘上電子科技,本文使用固晶錫膏和高導熱固晶銀膠進行封裝對比,對燈珠進行可靠性實驗,包括測試燈珠的光衰和芯片表面與固晶焊盤的溫度,結果表明,固晶錫膏封裝的燈珠散熱效果明顯優于銀膠封裝。另外,本文還通過對比表明,固晶錫膏不僅能有效改善功率型LED封裝中散熱性能所導致的LED可靠性問題,還可以通過對工藝的更新,提高生產效率,降低成本,極大的提高產品的性價比。

        錫膏solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳)。

        東莞銘上電子科技通過長時間的研發和測試,已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業最優性能優良,東莞銘上電子科技該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求,而且固晶質量穩定,焊接機械強度高,能有效保證固晶的可靠性。其具體特性參數如下:
熱導率:
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m·K左右,電阻小、傳熱快,晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業最優性能優良,東莞銘上電子科技能滿足LED芯片的散熱需求(通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m·K)。
晶片尺寸:
錫膏粉徑為10-25μm(5-6#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,產率高。
焊接性能:
可耐長時間重復點膠,焊點飽滿光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,質量穩定。
觸變性:
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,為10000-25000cps,可根據點膠速度調整大小。

          LED專用錫膏,LED低溫錫膏,LED焊錫膏:
LED專用低溫錫膏(熔點138℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準,晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業最優性能優良,東莞銘上電子科技采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑,充氮氣保護的攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接。
LED專用錫膏 Sn64/Ag1.0/Bi35)技術參數及規格
         LED專用低溫錫膏(熔點172℃)是依照歐盟《RoHS》晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業最優性能優良,東莞銘上電子科技標準及美國IPC-TM-650標準,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑,由申請專利技術的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接
 
            專業生產具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求,而且固晶質量穩定,焊接機械強度高,能有效保證固晶的可靠性。

           固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/mK左右,電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求(通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/mK)。

晶片尺寸:錫膏粉徑為10-25μm(5-6#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范圍大功率晶片的焊接。

           固晶流程:備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,產率高。

焊接性能:可耐長時間重復點膠,焊點飽滿光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,質量穩定。

觸變性:采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,為10000-25000cps,可根據點膠速度調整大小。

殘留物:殘留物極少,將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

機械強度:焊接機械強度比銀膠高,焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。焊接方式:回流焊或臺式回流焊,將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內完成,而銀膠一般為30min,減少了固晶能耗。

           合金選擇:客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求,SnSb10熔點為245-250℃,滿足需要二次回流的LED封裝要求,其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。成本比較:在滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中,固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

  結溫是影響LED使用性能的一個重要因素,結溫過高將會引起LED內量子效率降低、芯片壽命縮短、封裝材料老化等問題。LED封裝中所使用固晶材料導熱性能的好壞直接影響到封裝熱阻,而熱阻對LED結溫有很大的影響。固晶熱阻是晶片與基座間固晶層引入的熱阻,對芯片的散熱效果有很大影響。目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統的固晶銀膠,而銀膠中的環氧樹脂導熱性能很差,只能通過銀粉進行熱傳遞,致使銀膠的導熱效果較差,不能很好的滿足功率型LED封裝要求;同時銀膠成本昂貴,固化時間長,不利于生產成本管控。為此,本文引入了LED固晶錫膏,并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比,提出可取代固晶銀膠應用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。

      可靠性實驗對比與分析 功率型LED目前主要采用銀膠固晶封裝,銀膠的成分是環氧物與銀粉的混合物,其導熱系數一般較低,不高于25 W/mK,我們選導熱系數為25(W/mK)的日本高導熱銀膠與

  固晶錫膏進行實驗對比,如下所提到的日本高導熱銀膠簡稱為銀膠。



         目前大功率LED 特別是白光LED已產業化并推向市場,并向普通照明市場邁進。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED 的封裝技術提出了更高的要求。
功率型LED 封裝技術主要應滿足以下二點要求:一是封裝結構要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED 器件的技術關鍵。
錫膏一般用于金屬之間焊接,其導熱系數為67W/m·K左右,遠大于現在通用的導電銀膠。因此,在LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現有的導電銀膠和導熱膠等封裝材料,從而實現更好的導熱效果,且大大降低封裝成本。
        殘留物:
殘留物極少,將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
機械強度:
焊接機械強度比銀膠高,焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。
焊接方式:
回流焊或臺式回流焊,將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內完成,而銀膠一般為30min,減少了固晶能耗。
合金選擇:
客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求,SnSb10熔點為245-250℃,滿足需要二次回流的LED封裝要求,其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。
成本比較:
滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中,固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

 

LED固晶錫膏,產品分類: LED固晶錫膏/倒裝錫膏
         LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經科學配制而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝最理想的環保固晶錫膏。

 

型號:LF750-G5-12固晶錫膏適用范圍:LED固晶/共晶焊接
 
 
產品介紹:
 LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經科學配制而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率、助焊劑殘留不發黃的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝最理想的環保固晶錫膏。
產品特點:
?高導熱性:導熱、導電性能優異,本產品合金導熱系數>50 W/M?K,焊接后空洞率低于1%,能大幅度提升LED產品的導熱性能,提高產品壽命。
?高機械強度:共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍,不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。
?焊接后不發黃:助焊劑特殊配方,焊接后助焊劑殘留物透明、不發黃,不影響光照度。
?低殘留:采用超低殘留配方,焊接后無需清洗,不影響LED發光效率。
?工藝適應性強:
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發熱固化工藝。
粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。
采用極細粉,最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
?低成本:成本低于導熱系數25 W/M?K的銀膠,但性能遠遠高于銀膠粘接工藝,能提升LED的壽命,發光效率,減少光衰。
 
 
回流焊接工藝窗口寬(寬達10℃的工藝窗口,焊接性能均表現卓越),粘度穩定,隨時間/溫度變化小2%,脫模性能好,對于0.2mm以下極小間距實現良好脫模效果。連續印刷不干網,可靠性高(經受-40℃/+100℃,1000次以上循環試驗),潤濕力強、爬錫快、極少錫珠、防掉件、防立碑合金,焊接后無殘留,免清洗(絕緣電阻滿足日本JIS及IPC標準)
應用范圍:
1.LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝,如鍍:Au,Cu,Ni,Ag等可焊金屬層。
2.采用固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續的加工中如需要過回流焊時,需使用低溫或中溫錫膏。
使用方法:
1.產品適用于點膠機,固晶機,工藝與銀膠工藝相同; 可根據芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓;產品也可采用錫膏常用的印刷工藝,開專用鋼網印刷效率更高。
2.錫膏在使用前應從冷藏柜中取出,放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡,建議回溫時間至少為1小時,回溫后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,否則將影響錫膏的特性。
3.不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后,若針筒中還有剩余錫膏時,不能敞于空氣中放置,應盡快旋緊蓋子,按要求冷藏。
4.可適當分次加入專用的稀釋劑,來改變粘度,以配合客戶的使用習慣。注:需攪拌均勻后再使用。
 
產品包裝及儲存:
? 包裝規格:
標準包裝:針筒裝包裝, 10g、30g、100g支,也可根據客戶需求包裝。
? 儲存條件:(錫膏密封儲存,保質期為3個月(從生產之日算起)。
儲存溫度:2-10℃ 
 殘留物不發黃
印刷效果

        晶元焊接錫膏生產廠家 技術行業最優性能優良,東莞銘上電子科技專業10多年焊料銷售經驗,已最專業的技術支持服務客戶,可以協助解決客戶的生產異常,處理生產的不良制程需求。ALPHA錫膏,阿爾法錫膏,阿爾法有鉛錫膏,無鉛錫膏,阿爾法錫絲,阿爾法錫條,愛法助焊劑RF-800,RF-800T等。愛法錫膏、錫絲、錫條千住錫膏,錫絲錫條。日本ALMIT阿米特錫膏,韓國喜星素材錫膏,阿米特錫絲錫線,TAMURA錫膏,10多年專業優質供貨商,代理頂級錫膏,錫絲,錫條,助焊劑系列產品。

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