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選擇焊錫膏需掌握的要素


  錫膏比單純的錫鉛合金復雜得多,主要成分如下:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑/粘度控制劑、溶劑等。不同類型的錫膏,其成分都不盡相同,適用范圍也不同,因此在選擇錫膏時要格外小心,確實掌握相關因素,以確保良好的品質,如下:
  錫膏顆粒的均勻性與大小。
  錫膏的焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5,對細間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.05mm,否則易造成印刷時的堵塞。
  具體的引腳間距與焊料顆粒的關系如表1所示。通常細小顆粒的錫膏會有更好的錫膏印條清晰度,但卻容易產生塌邊,同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素,同時兼顧性能和價格。
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