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東莞市銘上電子科技分析 大功率Led的發展趨勢


       東莞市銘上電子科技分析 大功率Led的發展趨勢.東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事特種焊接,低溫高頻頭錫膏、高溫錫膏調諧器、分支分配器專用錫膏等,充分解決普通低溫錫膏的易脆,強度不高的缺陷,有超強的焊接性,可以與傳統高溫錫膏媲美。LED焊接錫膏,燈板焊接,特種錫絲系列,鍍鎳焊接錫絲,鋁焊接錫絲,漆包線焊接絲,不銹鋼焊接錫絲等。專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。金牌品質行業領先.全國出貨,專業服務客戶。

 

 

目前大功率LED 特別是白光LED已產業化并推向市場,并向普通照明市場邁進。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED 的封裝技術提出了更高的要求。
  功率型LED 封裝技術主要應滿足以下二點要求:一是封裝結構要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED 器件的技術關鍵。

LED封裝概念:
  LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。   進入21世紀后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新,紅、橙LED光效已達到100Im/W,綠LED為501m/W,單只LED的光通量也達到數十Im。LED芯片和封裝不再沿龔傳統的設計理念與制造生產模式,在增加芯片的光輸出方面,研發不僅僅限于改變材料內雜質數量,晶格缺陷和位錯來提高內部效率,同時,如何改善管芯及封裝內部結構,增強LED內部產生光子出射的幾率,提高光效,解決散熱,取光和熱沉優化設計,改進光學性能,加速表面貼裝化SMD進程更是產業界研發的主流方向。
  LED封裝方式:
  引腳式封裝
LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳,是最先研發成功投放市場的封裝結構,品種數量繁多,技術成熟度較高,封裝內結構與反射層仍在不斷改進。
  表面貼裝封裝東莞市銘上電子科技分析 大功率Led的發展趨勢
  近幾年,表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受,從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢。早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT-23改進型,在SOT-23基礎上,研發出帶透鏡的高亮度SMD的SLM-125系列,SLM-245系列LED。近些年,SMD LED成為一個發展熱點,很好地解決了亮度、視角、平整度、一致性等問題,采用更輕的PCB板和反射層材料,在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,并去除較重的碳鋼材料引腳,通過縮小尺寸,降低重量,可輕易地將產品重量減輕一半,最終使應用更趨完美,尤其適合戶內,半戶外全彩顯示屏應用。 功率型封裝
  LED芯片及封裝向大功率方向發展,在大電流下產生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量,必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題,因此,管殼及封裝也是其關鍵技術,能承受數W功率的LED封裝已出現。   LED封裝技術介紹
  擴晶,把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。
  固晶,在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定)然后把晶片放入支架里面。
  短烤,讓膠水固化焊線時晶片不移動。
  焊線,用金線把晶片和支架導通。   
  前測,初步測試能不能亮。   
  灌膠,用膠水把芯片和支架包裹起來。   
  長烤,讓膠水固化。   
  后測,測試能亮與否以及電性參數是否達標。   
  分光分色,把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。   
  包裝。產品特點:
a.優良的印刷性能,超長鋼網上印刷時間,可以保證能長時間印刷不發干,粘度不變化。
b.優異的脫模效果,脫模后網孔干凈光滑平整,不會粘住鋼網,不會堵塞網孔。
c.印刷貼片后待過爐時間長達2-4小時以上,可滿足工廠特殊制程。
d.極低微量松香殘留物,無色透明,焊接后不變色發黃,不會對LED流明產生影響。
e.極佳防熱坍塌能力,不會產生短路等不良。
f.焊接性、擴展性強,焊點光潔飽滿,兼容LED驅動電源板SMT貼片生產
g.保濕性佳,常溫1個月內存儲不會發干。
LED專用錫膏


LED燈珠貼片錫膏,LED專用錫膏工廠直銷-LED錫膏是專為LED燈珠貼片應用爾研發的高品質LED錫膏,廣泛應用于國內LED貼片廠的生產中。東莞市銘上電子科技分析 大功率Led的發展趨勢

 

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