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日本千住錫膏的特性和潤濕性


相對于早期的M705-SHF和S70G,新款M705-S101無鹵素錫膏維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝后可直接檢查電路等。

對于容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。 S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。
對于FLUX飛散造成連接端等接續異常,M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應用于SMT工藝中,可以應用于從標準尺寸的組件(如0603芯片)到精細間距元件(如0.5mm間距的BGA/0201芯片),可焊性良好,可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。

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