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LED,熱管散熱器焊錫膏
LED,熱管散熱器焊錫膏

 

 


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                  LED錫膏,模組錫膏,鰭片焊錫膏,熱管焊錫膏,銅鋁焊錫膏東莞散熱模組錫膏, 關于散熱器錫膏焊接不良分析一、錫面不平整,呈波浪起伏狀。原因分析:
a、散熱器錫膏的助焊膏潤濕性不夠。錫鉍是潤濕性較差的合金,這需要添加潤濕性能更好的助焊膏作為熔劑。b、升溫速率太慢,導致助焊膏過早揮發,影響潤濕性能的發揮。調快升溫速率將有助改善。c、回流時間過長,潤濕性能失效,反潤濕現象。結合鏈速與回流區及冷卻區的調整。
        LED錫膏,模組錫膏,鰭片焊錫膏,熱管焊錫膏,銅鋁焊錫膏東莞散熱模組錫膏,溢錫不良:有多種溢錫不良現象,如:鰭片溢錫、折片溢錫、孔洞溢錫等。
1、鰭片溢錫:錫從鰭片與底板接觸部位周圍溢出或從鰭片縫隙中溢出。
A、散熱器錫膏的潤濕性能不好,回流時內部形成大量空洞將錫擠出。(假如剖面有較多空洞,通常是鰭片縫隙處也有溢錫,屬于此原因)。因此則需要改善潤濕性更好的助焊膏。
B、模板太厚,造成錫膏印刷量大而溢出。修改鋼網開口可以改善此不良。
C、回流時間太長,松香溢出時將錫帶出。(焊接面內部空洞較少,而溢錫部位可看到殘留屬于此現象)。由此降低升溫速率,使助焊膏揮發更充分,減少殘留,并適當縮短回流時間。
2、折片溢錫:折片焊接面邊緣有不連續錫溢出則為折片溢錫,如果錫是連續且每個折片旁都有,則為折片移動造成。針對這一情況需改用帶有潤濕性更好的助焊膏的散熱器錫膏。
3、孔洞溢錫:錫從縫隙中溢出。
A、焊縫垂直,錫熔化時沿著縫隙往下流。為此可將焊縫改成水平放置再作業。
B、潤濕性過高,錫流動性太好。降低散熱器錫膏中的助焊膏的潤濕性能則可改善。
        LED錫膏,模組錫膏,鰭片焊錫膏,熱管焊錫膏,銅鋁焊錫膏東莞散熱模組錫膏,溢出松香:松香鋪展面積大或從縫隙溢出。
1、散熱器錫膏中的助焊膏固體含量高。改用少殘留的助焊膏配方。
2、回流時升溫速率過快,造成錫熔化時溶劑殘留多。為此降低升溫速率即可。
四、出現空洞現象:分為小面積空洞和大面積空洞。
1、小面積空洞:由于助焊膏未完全揮發的氣泡造成。對些可以加快升溫速率,提高回流峰值溫度來解決。
2、大面積空洞:由于潤濕性不良造成。改用潤濕性能更好的散熱器錫膏配方。
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因為最初單芯片LED的功率不高,發熱量有限,熱的問題不大,因此其封裝方式相對簡單。但近年隨著LED材料技術的不斷突破,LED的封裝技術也隨之改變,從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組;其工作電流由早期20mA左右的低功率LED,進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED,單顆LED的輸入功率高達1W以上,甚至到3W、5W封裝方式更進化。主要是不同種類的LED背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管(CCFL)更具優勢,因而吸引業者積極投入!
 

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SMIC/Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4錫條M705M705E/M708E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。

KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。

TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

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