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手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 廠家直銷
手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 廠家直銷

          手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 解決高難度焊接,IC吃錫不夠爬錫性不佳手機板焊接錫膏,東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT高端焊膏,提供行業最頂級技術錫膏,錫絲。滿足特種焊接,密腳IC、QFN/BGA/QFP等密腳元件對于錫膏的高精密要求,滿足0.3MM pitch 以下印刷,脫模,貼裝,上錫等高難度需求。

          手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 解決高難度焊接,焊膏的組成1.合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關鍵固素。 目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大,合金粉未表面氧化物含量應小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產生焊料球的因素之一,微粉含址應控制在10%以下。

        手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 解決高難度焊接,焊劑
  焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質量以及優良工藝的關鍵材料。
不同的焊劑成分可配制成免清洗、有機溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。
        手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 解決高難度焊接,合金焊料粉與焊劑含量的配比。 合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊劑百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。
         手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 解決高難度焊接, 焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。久田LF750-G5-12 焊錫膏是一款無鉛、無鹵、免清洗焊錫膏,專為連接器點涂焊接工藝而設計。久田LF750-G5-12焊錫膏擁有寬工藝窗口,對細針頭具有良好的適應性,在8 小時的使用中均可提供卓的點涂性能。優秀的抗坍塌性能很好抑制錫珠的產生,同時其烘烤后所具有的高粘著力可防止連接器由于撓動而引起的焊錫膏掉落。符合RoHS,IPC 焊劑分類為ROL0 級,實現徹底無鹵,確保產品環保和長期可靠性。
手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 解決高難度焊接,IC吃錫不夠爬錫性不佳 特點及優點環保:符合RoHS Directive 2002/95/EC。無鹵:依據EN 14582 測試,鹵素未檢出,實現徹底無鹵。
卓越的點涂性能:膏體細膩,點涂均勻,出錫流暢,不斷錫,對細至0.15mm 的針頭仍可保證超過8 小時穩定的點涂性能。
高可靠性:不含鹵素,IPC 分級ROL0 級,良好的電性能以保證產品的可靠性。
工藝適應性強:回溫后無需攪拌即可進行操作,寬工藝窗口焊接產能良好的外觀及最少的不良。
 降低錫珠量:最大限度地降低隨機錫珠產生的機率,減少返修,提高首次通過率。
優秀的抗熱坍塌性能:烘烤后焊錫膏不變型,保證焊點飽滿、光亮,同時有效減少錫珠。
高粘著力:焊錫膏烘烤成型后仍可提供極佳的粘著力,確保不掉落。
低殘留:焊接后殘余物少,色淺,無腐蝕,絕緣阻抗高。
 
1.手機板錫膏,數碼產品,軍工類焊接錫膏,醫療器材焊錫膏,密腳IC, QFN錫膏,滿足高精密產品焊接要求。
2.解決錫不擴散焊接,氧化板噴錫板裸銅板,鍍金板錫膏,PCB污染不上錫焊錫膏,具有超強可焊性,提供超強上錫性。
3.散熱模組錫膏,LED錫膏,連接器針筒錫膏、銅鋁焊接錫膏,鍍鎳焊接錫膏錫絲,鋁焊接錫線,不休鋼焊接錫膏錫絲等
充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷,直接提升生產的直通率,提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳,鋁焊接,連接器線材焊接,LED,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接

           手機板QFN密腳IC專用焊錫膏 解決高難度焊接,解決普通錫膏無法解決的疑難雜癥,直接提升SMT工藝直通率和產能。對于紙板焊接錫膏,氧化板焊接錫膏,氧化元件焊接,噴錫板焊接,鍍金板焊接錫膏,10多年資深服務,提供最優質的技術服務支持!為廣大客戶提供完善的SMT制程解決方案,協助工廠解決生產中的各類疑難雜癥!

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