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千住無鹵素錫膏S70G-HF
千住無鹵素錫膏S70G-HF

ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE S70G:新製品
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。



改良的問題點

詳細實裝課題和S70G的效果

實裝
品質

生産

BGA設備
未融合問題

容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。

 

底面電極
VOID

對於底面電極零件容易發生VOID問題,S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。

 

FLUX
飛散

對於FLUX飛散造成連接端等接續異常,S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。

 

潤濕性
不良

使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。

 

使用壽命
(版上的酸化)

S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。

 

印刷停止後
轉寫率低下

停止作業後,再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。

實裝後的
電路檢查

S70G殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。

 

 

項   目

ECO Solder paste S70G

試 驗 方 法

焊材粉末

合金組成

Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705)

溶融溫度

固相線溫度 217℃
PITCH溫度(液相線) 219℃

DSC示差熱分析儀

粉末形狀

球形

SEM電子顕微鏡

焊材粉末粒徑

Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm

SEM及雷射法

 

 

 

FLUX

FLUX TYPE
FLUX 活性度

RO
L0

J-STD-004
J-STD-004

鹵素

溴(Br)系0.02%以下
(本產品不是無鹵素錫膏)

電位差滴定
(Flux單獨測定)

表面絕緣抵抗試驗
(40C90%RH,168hr)

Over 1.0E+12

JIS Z 3284

遷移試驗
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)

Over 1.0E+9
未發生遷移

JIS Z 3284

銅鏡試驗

PASS

JIS Z 3197

氟化物試驗

PASS

JIS Z 3197

 

 

 

ソルダ
ペースト

黏度

190Pa.s

JIS Z 3284

搖變性指數

0.65

JIS Z 3284

FLUX含有量

11.5%

JIS Z 3197

熱坍塌特性

0.3mm以下

JIS Z 3284

黏著性/保持時間
(1.0N以上)

1.3N/24h以上

JIS Z 3284

銅板腐蝕試驗

合格

JIS Z 3197

保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未開封)

6個月


適用型號(參考)

S70G Type3

S70G Type4

S70G Type5

■ QFP, 連接引腳等零件

 >0.65〜0.5
mm Pitch

0.5〜0.4
mm Pitch

0.3mm
Pitch

■ BGA, LGA等底面電極零件

>0.65
mm Pitch

0.65〜0.5
mm Pitch

0.4〜0.3
mm Pitch

■ Chip零件SIZE(mm表示)

>1608
〜1005

1005〜
0603

 0402

實裝密度/ PITCH、零件尺寸
使用粉末SEM 照片
 Type 3 粉末(25〜45μm)
 Type 4 粉末(25〜36μm)
 Type 5 粉末(15〜25μm)

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