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SMT錫膏漏印少錫的原因分析—銘上電子科技


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      銘上電子小編詳解鋼網堵塞的原因 很多電子廠商在使用錫膏印刷時,經常發現鋼網被堵,影響了工作效率,導致不能正常印刷錫膏,那么是什么原因造成錫膏堵塞鋼網的呢?

銘上電子小編為您解答
     1、首先,查看網板的開孔是否合理、選用的錫膏的粘稠度、錫粉顆粒的大小也就是多少目的、刮刀的材質、運行時的壓力,壓板壓力和脫板的時間。
     2、錫膏堵鋼網和作業的溫度也有關,可以考量一下作業環境。0.4pitch 以下的鋼網開孔較小,如果鋼網邊緣毛刺多,導致下錫不好,也會堵的。 
     3、錫膏在使用過程中其成份會不斷發生變化,最明顯的就是粘度變化.當溫度較高時,助焊劑揮發較快,當濕度較高時,錫膏的吸水情況又會比較突出,這些都會導致錫膏的粘度變化,從而影響其表面張力.而張力的變化就會導致脫網情形的變化。
 焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時,在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中,俗稱為焊錫。
       常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導電性能。
4)要有較快的結晶速度。
常用焊料的種類
       根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料;根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料,主要由錫和鉛組成,還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業的軟釬焊、散熱器及五金等各行業波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經過特殊工藝調質精煉處理而生產成的抗氧化焊錫條,具有獨特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、光亮等特點.
錫鉛焊料條
錫鉛焊料標準:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料,合金成分是錫的含量為61.9%、鉛的含量為38.1%。在實際應用中一般將含錫60%,含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中,除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外,其他合金都是在一個區域內熔化的,所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。
Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。
常用焊料的形狀:
焊料在使用時常按規定的尺寸加工成形,有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲,中心包著松香,叫松脂芯焊絲,手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等規格。
2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。
3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產線上,用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接,以提高生產效率。
4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上,然后進行焊接,在自動貼片工藝上已經大量使用。


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