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SMT關鍵技術與核心工藝


 

 

        SMT關鍵技術與核心工藝_銘上電子科技講述,銘上電子科技10余年專業從事SMT焊料,手機板錫膏,數碼產品焊接錫膏,高難度焊接錫膏,密腳IC焊接錫膏,QFN、異型元件,端子,連接器,卡槽焊接錫膏,錫絲。特種焊接錫膏,有鉛,無鉛,無鹵,低溫系列,專門解決氧化板焊接,鍍金板裸銅板焊接、鍍鎳板焊接的超強焊接錫膏、錫絲。專門從事軍工類產品的焊料生產、銷售,醫療類血壓計,醫療設備類產品的焊料銷售。LED焊接錫膏,燈板焊接,燈珠焊接錫膏等,專用鋁基板焊接,熱管技術領先行業,金牌品質行業領先,全國出貨,專業服務客戶。

       SMT設備要求

1.Loader&Convey:選用少,自動上板是趨勢a.上板機:用SPI、多合1配Loader,印刷機RR/LL模式則無上板機;b.接駁臺:Printer后雙段雙層雙臺板,爐前普通,爐后多帶冷卻。

c.下板機:除用連線AOI外,FPC-SMT基本不用。
2.Printer印刷機:
A.新線標準:a.簡單FPC-適宜用國產全自動印刷機;b.復雜FPC-或用SPI,MPM/DEK等進口為主:
B.印刷要求:a.0201Chip或0.4mmPitch 印刷精度CPK=2.0/20um,有壓力反饋及SPC功能;
b.免金面、金手指上錫,要求清潔效果良好穩定的鋼網擦拭清潔功能;
c.標準CT=10S甚至更快..三段式 + 步進電機等;
C.產品要求:a.錫膏環保-無鉛無鹵主導,有鉛趨無;b.錫膏規格:01005Chip:使用5號錫粉 0201Chip:使用4號錫粉0.3-0.4Pitch(CONN/QFN/CSP/BGA):使用4號錫粉
c.鋼網1、鋼網規格:鋼網上的圖形距離鋼網邊最小50mm,以滿足刮刀頭的運行需要。絲網的寬帶為:30mm~40mm.2、鋼網制作方法有三種,一種是化學蝕刻法,二種是激光切割法,三種是電鑄法。下面是三種方法的對比。
錫磷青銅或不銹鋼價廉 ,錫磷青銅容易加工窗口圖形不好,孔壁不光滑,模板尺寸不宜太大。0.65mmQFP以上器件產品加工制作。
激光切割法,不銹鋼尺寸精度高,窗口成型比較好,孔壁比較光滑,制作周期快。價格較高,孔壁加工時會有毛刺,需要二次孔壁拋光處理。0201/0402/0603/0.55mmQFP器件產品最適宜制作
電鑄法,鎳鋼尺寸精度高,窗口成型好,孔壁很光滑價格高昂,制作周期長。0.3mmQFP器件生產制作最適宜。
c-3、鋼網開窗形狀與尺寸設計。
鋼網模板良好漏印性的必要條件:
厚寬比=窗口的寬度/鋼網的厚度=W/H(W:窗口的寬度 H:鋼網的厚度  寬厚比參數主要適合驗證細長形窗口鋼網的漏印性。
面積比=窗口面積/窗口孔壁面積=(L*W)/2*(L+W)*H   面積比參數主要適合驗證方形/圓形窗口鋼網的漏印性。
c-4、鋼網的厚度 常見的鋼網厚度方式有如下三種
1)、局部開窗位置減薄的鋼網
2)、局部開窗位置增厚的鋼網
3)、所有開窗位置厚度一致的鋼網
d.刮刀
1、刮刀規格
1)、刮刀規格從材料上可分為聚胺酯刮刀和金屬刮刀,
2)、刮刀規格從形狀上可分為凌形刮刀和拖尾巴刮刀
e.清洗規格:
   鋼網印刷清洗分為:人工清洗(半自動印刷機),自動清洗(全自動印刷機)
f.錫膏印刷:
f-1、錫膏印刷方式有兩種 一種是傳統網板印刷,一種是捷流網板印刷。下面是兩種印刷方式的對比。


f-2、錫膏印刷流程
印刷前準備 → 對鋼網與板子 → 調整印刷機工作參數 →  印刷錫膏 →清理與結束。
f-3、印刷工藝參數的調節 
刮刀角度、刮刀的速度、刮刀的壓力 、刮刀寬度、印刷間隙、刮刀與鋼網分離速度、刮刀形狀及刮刀制作材料。這些對印刷錫膏的品種都很重要。
g.金手指防污:
佩戴手指套  
使用磁性治具防止金手指污染 
治具鋼網清潔

3.Mounter貼片機:
A.新線標準:B.對應功能:
A1.0201、01005:
B1.<50-um貼片/取料精度、3D貼裝、實時AOI;
A2.Feeder-高吸取、低拋料;Nozzle-狀態反饋;
B2.閉環ID飛達、吸嘴智能管理,3D貼裝;
A3.0.15mm-Ball/散布/反光CSP;
B3.高分辨率高速CCD;3D影像、智能元件學習識別;
A4.0.3mm或以上Pitch;
B4.IC引腳變形3D識別;

A5.0402D\RGB\卡座:
B5.供料穩定/易識別;
A6.Mark、BadMark識別
B6.CCD-對FPC顏色、變形適應能力;
A7.拼版效率;
B7.聯機坐標共享;
A8.適應試產、 多品種小批量,
B8.智能多軌貼片機呼之欲出...
一人多線,防錯MES系統;貼裝變形、實時探測,與爐前AOI一體化,,智能判定繼續生產與否?
4.Reflow要求:A.新線標準:
a.0.1mmFPC、單面、雙面;
b.Chip件小、CSP/QFP/Conn/卡口卡座吸熱少;
c.Fixture-治具較厚,材料吸收大部分能量;
B.配置要求:a.治具吸熱-加熱補償能力強-最好進口高功率窗口回流爐;b.節能減排-降成本省設備最好選用雙軌甚至多軌Reflow;c.無鉛無鹵-最好預留充氮氣功能,實時管控氮氣純度;d.MES-具備7-24功能、及SPC統籌功能、無線通訊;
e.Profiler-標準裝載-知名品牌應用軟件,有爐溫智能管理功能;f.除設置溫度外,功率-風速/加熱馬達rpm、熱風靜壓、熱風流量最好受控;
 5.SSPI/AOI/X-Ray要求:
5-1.SPI:錫膏體積、形狀、位置
a,以焊盤為標準;b 特征識別而非圖像對比c .壞板識別免統籌功能;d. 漏印,少錫,連錫,坍塌,拉尖,印刷偏移檢測功能
5-2.AOI核心:虛焊+少錫
a.以焊盤為標準;b.特征識別而非圖像對比;c.壞板識別免統籌功能;d.虛焊少錫檢測功能;e.多產品檢測功能;
5-3.X-Ray:普通連錫+重在虛焊-少錫
a.虛假焊識別功能b.氣泡識別功能c.少錫 錫裂識別功能d.氣泡自動計算面積比功能e.45度角檢測功能、CT、3D功能

FPC特殊工藝
1.FPC特制治具-FIXTURE:SMT過程中硬化FPC

2.專用點膠:
2-1、底部填充膠:
     用于BGA/QFN/0201保持清潔、增強焊接牢固性、避免裂錫;
     固化方式:使用烤箱120度烘烤30分鐘。
2-2、UV膠:
     適用于CHIP料/5186小IC/QFN產品。固化方式:過UV爐固化。
2-3、硅膠:
     適用于需密封產品:硅麥/防水耳機座/USB等產品。
     固化方式:常溫1小時自然干。
3.PCB/IC處理理:常規單層FPC-補強較小,FPC烘烤120度–2H卡座/大面積補強/多層板:烘烤150度烤4-6H
4.特殊器件鋼網要求:
4-1:01005鋼網開口要求、光感應器開口要求
4-2:硅MIC開立要求、振動馬達開立要求:
4-3.背光板白側燈鋼網開口要求、BGA開口方形導圓角
5.FPCB PAD設計原則:
5-1、SMT工藝對FPCB設計的要求
5-1-1、印制板的組裝形式及工藝流程設計
5-1-2、FPCB材料選擇及器件位置的加強板的選擇。
5-1-3、元器件的選擇
5-1-4、元件(表面貼裝元件)PAD設計
5-1-5、布線設計(線路到PAD的距離設計)
5-1-6、PAD與線路連接位置的內滴設計
5-1-7、導通孔及測試點的設計
5-1-8、PAD開窗設計(覆蓋膜開窗、阻焊油墨開窗設計)
5-1-9、元件整體布置設計。
5-1-10、產品拼板設計(如何滿足生產可制造性設計)
5-1-11、元件與元件之間的最小間距的設計。
5-2、表面貼裝元件的PAD設計
5-2-1、01005/0201/0402/0603元件的PAD設計
5-2-2、耳機、馬達、USB.在FPCB上的焊盤設計。
5-2-3、QFN、BGA PAD的設計

 6.納米印刷:防止印刷缺陷,保證超小密布元件、密間距直通率


6-1、錫膏拉尖、凹陷
6-2、錫膏量多
6-3、圖形不均勻有斷點。
6-4、圖形玷污
6-5、錫膏連錫。
6-6、減少金面上錫
 散熱器焊接專用焊錫膏,東莞市銘上電子科技公司長期致力于散熱器焊接專用焊錫膏的開發與應用,積累了豐富的經驗。鑒于散熱器無鉛焊接的復雜性,研發了多款性能優越助焊膏,選用不同中高低溫無鉛焊料,制備出適應不同散熱器焊接工藝的專用焊錫膏。散熱模組焊錫膏,散熱器錫膏,低溫錫膏,針對銅鋁板焊接,不銹鋼材質,鰭片焊接,熱管對鰭片,銅銅焊接,熱管對銅板,銅板對鋁板等。可以滿足高端散熱模組焊接的多種特殊工藝需求。有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。廣泛應用于電子行業多個領域。如:LED、連接器、分支分配器、高頻頭,高端散熱器制造熱管焊接等,廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領域焊接。產品質量穩定可靠,通用性極佳。密腳IC QFN焊接錫膏 針對高難度焊接需求,解決爬錫性不佳,爬錫不飽滿,實現良好焊接,直接提升工藝效率!產品

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