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連接線焊接專用針管錫膏 選銘上專業滴涂點涂錫膏
連接線焊接專用針管錫膏 選銘上專業滴涂點涂錫膏

 

 

         連接線焊接專用針管錫膏 選銘上專業滴涂點涂錫膏,專為LED,SMT,散熱器,電子線材,端子,連接器的“針筒錫膏-針管錫膏”的詳細描述:顆粒均勻,流變性極好; 高穩定性,儲存時間長; 可實現精準、穩定的焊接作業; 抗干性卓越,無刺激性氣味; 適合手工點焊及自動機點焊。適合散熱器、連接器(HDMI)、首飾、音圈、電子線材,端子,連接器、傳感器等產品焊接連接器點涂焊接工藝而設計。針筒錫膏-針管焊錫膏具有寬工藝窗口,對細針頭具有良好的適應性,在8小時的使用中均可提供卓越的點涂性能。優秀的抗坍塌性能很好抑制錫珠的產生,同時其烘烤后所具有的高粘著力可防止連接器由于撓動而引起的焊錫膏掉落。符合RoHS,IPC焊劑分類為ROL0級,實現徹底無鹵,確保產品環保和長期的可靠性。 

        焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。無鉛波峰焊焊點為何表面粗糙無光澤? 大部分使用無鉛合金焊接的焊點呈灰暗或者灰白色。這和錫鉛焊點光滑、明亮、有光澤的表面有所不同。這是無鉛焊接中使用的SAC(錫銀銅)合金的典型特征。這一現象的產生有許多原因。其中的一個原因是,無鉛合金含有三種不同的元素,焊料凝固時,三種元素共晶。這些共晶有它們各自的熔點和凝固狀態。
    焊料是由兩種或者更多金屬混合而成的合金組成。它的熔化和凝固,取決于在焊料不同共晶可能凝固的區域。在焊料中含有銅和銀時就會出現這種情形。在這種情況下,CuSn-和AgSn-二元共晶部分或者初晶晶粒,可能都會在焊點焊料凝固時再次形成SnAgCu三元共晶。 在SAC合金里可能形成不同的共晶是:Sn5Cu6(在227℃)、SnAg3(在221℃)和Sn+SnAg3+Sn5Cu6(在217℃)。然而,如果整個工藝都不使用含鉛元素,就是這樣。但是,對于富錫合金,錫晶體可能會在焊點冷卻到232℃時凝結在合金層的外面。如果元件引腳鍍了錫鉛合金,從錫鉛鍍層中熔解出來的鉛也會形成共晶晶粒。對于錫鉛共晶體,焊點中焊料某些部分的熔點會降低到183℃;對于SnPbAg共晶體,焊點中焊料某些部分的熔點會降低到178℃。
     熔化了的焊料在凝固時收縮大約4%。體積的縮小大部分是出現在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方出現熔化溫度最低的共晶晶粒。如果這些晶粒是在焊點的表面,就可能導致焊點呈現灰暗。體積縮小這4%,往往就是焊點中出現微裂紋的原因。例如,在這個過程中,當焊钖因為焊接時焊盤向上移動而流動,并在冷卻時流回去,這些微裂紋就會由于體積縮小和流動而演變成為更大的裂紋。這些裂紋只會在焊點的表面出現。孔壁上的銅和引腳之間的焊料通常會形成可靠的連接,增加焊點的強度。
         激光焊接機,又常稱為激光焊機、鐳射焊機,是激光材料加工用的機器,按其工作方式分為激光模具燒焊機、自動激光焊接機,光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。中文名激光焊接機,是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。
       激光焊接錫膏,隨著耳機,攝像頭,連接器組裝精密度的提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機,激光焊接時間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間為5-10s鐘,溫度為250-300度,焊接速度快溫度高,普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分,其中溶劑等揮發物約有5%,快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果后續不清除干凈,容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工續。激光焊接機按其工作方式常可分為激光模具燒焊機(手動激光焊接設備)、自動激光焊接機、首飾激光焊接機、激光點焊機、光纖傳輸激光焊接機、振鏡焊接機、手持式焊接機等,專用激光焊接設備有傳感器焊機、矽鋼片激光焊接設備、鍵盤激光焊接設備。可焊接圖形有:點、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。
        光電激光頭專用焊接錫膏針筒錫膏針管錫膏主要是適合激光機快速焊接QFN,BGA,手機板焊接錫膏,LED固晶錫膏,大功率固晶錫膏,散熱器焊接錫膏,低溫錫膏,中溫錫膏,等,SMT氧化板焊接錫膏,鍍金板焊接錫膏,紙板焊接低溫錫膏,太陽能非晶硅,不銹鋼,鍍鎳,鋁焊接,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接焊接需求   
          連接線焊接專用針管錫膏 選銘上專業滴涂點涂錫膏產品特點 
1. 寬松的回流工藝窗口 2. 低氣泡與空洞率 3. 透明的殘留物 
4. 極佳的潤濕與吃錫能力 5. 可保持長時間的粘著力 6. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
        低溫錫膏 熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。
        連接線焊接專用針管錫膏 選銘上專業滴涂點涂錫膏特性1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象.4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷 低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
        連接線焊接專用針管錫膏 選銘上專業滴涂點涂錫膏模板(鋼網)設計1.分離元件:絲印模板開口面積減少10-20%,可大大降低或消除元件間錫珠的出現。設計成屋頂形狀是達成減少面積的常用方法。2.細間距元件:對于20mil(0.5)或更細間距元件,建議減少開口面積,有助于減少導致短路的錫珠現象和橋連現象。開口面積減少由具體工藝來決定(一般為5-15%)。3.為了使足夠的錫膏從模板開口釋放出來,建議采用最低1.5的深寬比。深寬比指的是開口
的寬度與模板的厚度比。
        LED專用無鉛錫膏由于部分材質只能耐受150度左右的高溫,因此要使用含合金成分低溫無鉛錫膏,其熔點為138度,LED顯示屏由于長時間要在戶外暴曬和雨淋,需要要求LED顯示屏主板焊點有足夠的韌性,因此必須選用SN96.5AG3.0CU0.5和SN99CU0.7AG0.3高溫無鉛錫膏,其錫銀銅的合金成分能有效的改善低溫錫鉍成分無鉛錫膏的“比較脆”的不足。LED專用無鉛錫膏具有極佳的粘性,元件粘貼牢固不移位;優良的可操作性,印刷時刮板手感好,保濕時間長不易干;無味操作時無異味產生;殘留低,殘留物透明為中性,高阻抗不發黃;可焊性優異,無連焊、無錫珠產生,焊點分散性好;焊點光亮飽滿;專刷鋁基板耐溫180-230度左右,可直接在加熱平板上穩固500G/瓶,可無冰箱保存7小時。
        LED錫膏回流曲線濕度變化說明:1、焊錫膏的焊劑在濕度升至100℃時開始熔化(開始進入活性時期),焊錫膏在活化區的主要作用是將被焊物表面的氧化層去掉,如果活性區的時間過長,焊劑會蒸發揮過快,也會造成焊點表面不光滑,有顆粒狀。錫膏在熔點濕度以上(進入回流區)完全熔融的時間大約30-45秒,視該PCB厚度、元器件大小、密度來決定是否延長時間。 2、活性區的溫度也可幫助PCB的元器件緩和吸收,使之大小元器件的溫差變小,減少功能壞機產生。  3、進入回流爐的大小元器件的溫差大約為11.4℃,所以,我們要減少它們差也是從活性區開始控制,最大限度可將溫差減少到5-8℃。4、無鉛焊錫膏因考慮到其由多元合金組成,金屬的冷卻收縮時間不同,為了使焊點能夠光亮,除了有其它方法外,快速降溫是最有效的方法。
         LED錫膏在回流焊中出現的缺陷及其解決方案

  1、焊接缺陷分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。 對于錫鉛合金,對于焊料的成分,整個行業是統一的——這種低熔點焊料的成分是63%的錫和37%的鉛,熔點為183℃。這種焊料的熔點和峰值溫度(220℃)的差別很大。雖然建議把整塊電路板的溫度維持在210℃至220℃之間,你可以成功地把溫度維持在190℃至225℃,而再流焊的結果仍然很好。現在這個情況就要發生變化。SAC (Sn/Ag/Cu)焊料的熔點大約是220℃。有一些元件,例如鋁電解電容器,最高溫度不可以持續地高于230℃。 
        為了適應這些限制,無鉛裝配的峰值溫度應該維持在230℃和245℃之間,變化的幅度只有15℃,與錫鉛裝配工藝的35℃相比,下降了大約60%。如果熱容量大的大元件與較小、易受溫度影響的元件一起使用,工藝窗口就會進一步縮小。大元件的熱容量大,需要較高的峰值溫度,持續時間也需要較長,但較小的、對溫度敏感的元件則要求溫度較低,持續時間較短。由于工藝窗口縮小,要求對過程進行密切的管理,在整個電路板上溫度更加一致。裝配車間要做到這一點并不容易,尤其對于那些復雜的電路板,沒有充足的時間和力量來開發再流溫度曲線。 
        在生產過程中,焊接溫度曲線是一個重要的變量,它對產品成品率的影響十分顯著。傳送帶的速度和溫度是焊接溫度曲線的兩個變量。對于不同的產品和不同的助焊劑,焊接溫度曲線是不同的。為了把性能做到最好,不同的焊膏也需要用不同的溫度曲線。 
        在開發溫度曲線時,我們需要把電路板裝上。可以用給定的傳送帶速度開始,用熱電偶監測電路板上面一側的溫度。大多數新的再流焊接爐中都裝有熱電偶和軟件包來記錄溫度曲線。還買得到商用硬件和軟件包來簡化溫度曲線的開發工作。加熱曲線分為四個溫區。以下是設置這四個溫區的一些建議。
        預熱區。在預熱區,溫度是30℃至175℃,元件供應商通常建議使用的升溫速度是每秒2℃至3℃,以避免對容易受溫度影響的元件(例如,陶瓷片狀電阻器)造成熱沖擊。這 這個建議太保守,因為同樣的電容器是用波峰焊,在焊接過程中,它們的預熱溫度大約是從120℃,溫度上升到焊錫槽中的260℃。溫度很快上升出現場珠的可能性會增大。但是,使用每秒5℃的速度是安全的。 
        保溫區。在這個溫區,電路板達到溫度均勻。在這個溫區,溫度上升速度緩慢,溫度從75℃上升到220℃,溫度曲線幾乎是平的。在保溫區溫度過高的后果是出現錫珠,焊場會濺出來,這是因為焊膏過分氧化而導致的結果。保溫區也起到焊膏的助焊劑活化區的作用。長時間保溫的目的是為了減少氣泡,尤其是對于球柵陣列(BGA)封裝器件。不使用保溫區,但把溫度平穩地從預熱區升高到峰值再流溫度,這也是一個普遍的做法。然而,當溫度逐步提高到峰值再流溫度時,出現空洞的可能性會增加。 
        再流區。在這個溫區,如果溫度太高,電路板有可能會燒傷或者燒焦。如果溫度太低,焊點會呈現灰暗和粒狀。這個溫區的峰值溫度,應該高到足以使助焊劑充分起作用,而且濕潤性很好。但它不應該高到導致元件或者電路板損壞、變色或者燒焦的程度。對于無鉛焊接,這個溫區的峰值溫度應該是230℃至245℃。液相線以上時間(TAL)應該是30秒到60秒。溫度高于焊料熔點或液相線的持續時間過長,會損壞易受溫度影響的元件。它也會導致金屬間的過度化合,使焊點變得很脆,降低焊點的抗疲勞能力。 
        冷卻區。再流之后焊點的冷卻速度也很重要。冷卻速度越快,焊料結晶粒度越小,抗疲勞能力越高,因此,冷卻速度應該越快越好。   達到所需要的時間、溫度,在所有四個溫區整塊電路板的溫度均勻,在5℃至10℃之內,對于開發一個再流溫度曲線而言,這是極為重要的。
         東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT貼片錫膏、連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接錫膏,連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接散熱器焊接錫膏銷售,特種焊接LED焊接錫膏,燈板焊接,特種錫絲系列,鍍鎳焊接錫絲,鋁焊接錫絲,漆包線焊接絲,不銹鋼焊接錫絲等。專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。金牌品質行業領先,專業的技術支持服務客戶,大量現貨滿足客戶隨時交貨的特種需求,全國出貨,專業服務客戶。
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