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CSP封裝在LED行業的應用


 

 

          CSP封裝在LED行業的應用,東莞市銘上電子科技公司長期致力于散熱器焊接專用焊錫膏的開發與應用,積累了豐富的經驗。鑒于散熱器無鉛焊接的復雜性,研發了多款性能優越助焊膏,選用不同中高低溫無鉛焊料,制備出適應不同散熱器焊接工藝的專用焊錫膏。散熱模組焊錫膏,LED錫膏,CSP錫膏,散熱器錫膏,低溫錫膏,針對銅鋁板焊接,不銹鋼材質,鰭片焊接,熱管對鰭片,銅銅焊接,熱管對銅板,銅板對鋁板等。

            

        從CSP封裝等多角度分析 LED如何優化創新, LED按其封裝類型可分為插件式LED(又叫LAMP系列)和貼片式LED(又叫SMD系列),隨著行業的高速發展和封裝技術的不斷突破SMD系列產品越來越多的得以廣泛使用尤其是在照明領域。調查發現,目前和戶外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全面替代。 當前LED封裝器件形式日新月異,從SMD到COB,從倒裝再到無極封裝,給行業的發展注入了許多新的活力。作為當下封裝行業寵兒的燈珠2835,功率涵蓋0.1W至2W可廣泛用于燈管、球泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產品。隨著市場的發展和客戶要求不斷提高,LED產品也將不斷進行優化創新,主要體現在以下幾點。
          CSP封裝,在如今的照明市場,大家競相降價,各封裝器件不斷被迫打上促銷旗號,以便迅速占領LED照明市場的高地。CSP封裝順勢而生,很大程度上解決了客戶對于產品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優點。
       CSP封裝在LED行業的應用,真正的CSP免封裝CSP可以直接應用在客戶的PCB板上,有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻。CSP封裝免焊線也解決了客戶因鍵合線不牢靠而造成產品失效的隱患,進一步提升了產品的可靠度。光源尺寸變小,光密度變高也簡化了二次光學設計的難度。
    此外,由于CSP封裝去除了基板/支架和金線,使得其成本得到大幅下降。以0.5W光源為例,使用CSP封裝可使得產品成本在現有基礎上下降10%-20%。目前CSP封裝三星已經將其應用到電視背光領域,其它各LED大廠也紛紛開發相關產品。
    但CSP封裝也有著自己的技術壁壘,如:CSP產品尺寸小,機械強度先天不足,材料分選測試過程難度大,SMT貼裝技術要求較高等等。因此,CSP免封裝對于燈具廠家的應用屬于全新的課題,仍有許多問題尚待解決。
        LED模塊--模組化因市場對燈珠亮度的需求不斷提高,單顆大功率燈珠已經無法滿足要求。為滿足市場需求,應用廠商采用多顆燈珠提高亮度的方案,但此方案會造成成本過高、面積增大,不利于生產,因此LED模塊或集成式LED便應運而生,且逐漸被市場認可。
    LED模塊的特點有:
    1、標準化--有利于LED燈具的推廣
    目前,LED燈具形式各樣,這樣給室內LED燈具的標準化生產及推廣帶來了極大的不便。LED模塊標準化對新進入市場的LED燈具廠家來說,只需要找到市場上標準的LED模塊來設計自己的燈具,就不需要擔心批量生產的問題了。因為同一款標準化的LED模塊可以同時有很多家生產廠家選擇,另外標準化的LED模塊產品也可以很方便地進行批量生產。
    2、降低LED照明廠家成本
    傳統的光源燈具設計只需涉及光學和結構就可以了,但是由于LED燈具產品沒有標準,故目前的LED照明生產廠家除了需要聘請光學和結構的專業人士外,還需要配置電子電氣和散熱等專業人員,大大增加了LED照明生產廠家的負擔。而且,這對新進入的LED燈具廠家形成了很高的門檻,不利于整個LED行業的發展。有了標準化的LED模塊,以上問題于是迎刃而解。
    由于LED模塊已經考慮了電子、電氣、一次散熱及一次配光等問題,因此LED燈具廠家只需要考慮燈具結構,二次散熱及二次配光即可,從而降低了LED燈具廠的門檻,減少了LED照明燈具的研發費用。此外,LED模塊化后,應用廠商只需對光源進行組裝,如此一來,大大提升了燈具廠的生產效率,縮短了燈具廠的生產周期。
    3、提升LED燈具整體性能
    由于LED模塊明確規定了不同應用場合的輸出流明、顯色指數、系統發光效率、色溫一直性和視角寬度等參數,且規定的參數均達到目前業界較高水平,故對提升LED燈具的應用品質有很大的提高和有效的保障。
         單顆光源--功率化  對于照明市場客戶所關心的無非是LM/W和LM/?,即更高的光效,更低的價格。各封裝廠各顯神通,以十八般武藝去滿足市場的需求,提升產品的競爭力。由于LED發展至今散熱技術得到有效的改善,單顆光源可以使用更大的電流,光源的功率變大,每瓦所需花費的金額就會變少,對客戶的成本就會降低,光源的市場競爭力就會變大,市場占有率就會增加。
    總之,隨著技術的提升以及應用市場的需要,封裝體積會越來越小,越來越薄;封裝功率會越來越大,便于成本的控制,為應用廠產品設計提供更廣闊的設計空間。東莞市銘上電子科技公司 CSP封裝在LED行業的應用,可以滿足高端散熱模組焊接的多種特殊工藝需求。有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。廣泛應用于電子行業多個領域。如:LED、連接器、分支分配器、高頻頭,高端散熱器制造熱管焊接等,廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領域焊接。產品質量穩定可靠,通用性極佳。密腳IC QFN焊接錫膏 針對高難度焊接需求,解決爬錫性不佳,爬錫不飽滿,實現良好焊接,直接提升工藝效率!產品
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