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銘上電子科技講解——COB工藝流程及基本要求簡介


 

 

      COB工藝流程及基本要求簡介,東莞銘上電子科技有限公司是專業生產SMT專用錫膏、插件專用錫膏、散熱器專用錫膏、高鉛錫膏、BGA返修助焊膏,紅膠,固晶錫膏,芯片填充膠,填充膠、芯片連接器錫膏,微封裝電子輔料。我公司生產的電子輔料,采用進口原材料,公司研發部自身開發,綜合國內外同行多家企業產品優點。具有優良的可操作性及可靠性,已大量向市場推廣,贏得了用戶的一致好評。我公司可以根據客戶的要求制作對應的產品。我們將以優良的品質,準確的交期,合理的價格,真誠的服務,滿足您的要求,謝謝!
      COB工藝流程及基本要求 簡介產品類型:高鉛錫膏、SMT專用錫膏、高頻頭插件專用錫膏、散熱器專用錫膏,助焊膏,BGA返修助焊膏,BGA錫球,紅膠,固晶錫膏,芯片填充膠,不銹鋼錫絲,鍍鎳錫絲,鋁焊接錫絲錫線等。技術行業領先,特色突出,實力雄厚大量現貨供應客戶。提供一流的技術指導。
     COB工藝流程及基本要求 簡介,工藝流程及基本要求,清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫
1.  清潔PCB,COB工藝流程及基本要求 簡介清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。
2.  滴粘接膠,滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落
      在COB工序中通常采用針式轉移和壓力注射法
針式轉移法:用針從容器里取一小滴粘劑點涂在PCB上,這是一種非常迅速的點膠方法.
壓力注射法:將膠裝入注射器內,施加一定的氣壓將膠擠出來,膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上
    膠滴的尺寸與高度取決于芯片(DIE)的類型,尺寸,與PAD位的距離,重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些,也不宜過大以保證足夠的粘度為準,同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標準的話,那也只能按不同的產品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話,實沒有這個必要。
3.  芯片粘貼,芯片粘貼也叫DIE BOND(固晶)粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中,要求真空吸筆(吸咀)材質硬度要小(也些公司采用棉簽粘貼)。吸咀直徑視芯片大小而定,咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號,粘貼方向是否正確,DIE巾到PCB必須做到“平臥積”“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位“穩”是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落“正”是指DIE與PCB預留位正貼,不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得有貼反向之現象。
4.  邦線(引線鍵合)

       邦線(引線鍵合)Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例銘上電子科技講解—COB工藝流程及基本要求簡介
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來,使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標準(參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G)鋁線焊點形狀為橢圓形,金線焊點形狀為球形。
邦定熔點的標準
鋁線:
線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑
焊點的長度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑
焊點的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑
線弧的高度等于圓劃的拋物線高度(不宜太高不宜太低具體依產品而定)
金線:
焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右
在邦線過程中應輕拿輕放,對點要準確,操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程,看有無斷線,卷線,偏位,冷熱焊,起鋁等到不良現象,如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢,檢查其有無邦錯,少邦,漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。
5.  封膠,封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片 鋁線,不可有露絲現象,黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠,如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔,及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜,特別要求的應小于1.5MM點膠時預熱板溫度及烘干溫度都應嚴格控制。(振其BE-08黑膠FR4PCB板為例:預熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鐘 烘干溫度為140±15度時間為40—60分鐘)封膠方法通常也采用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機,但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠,但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。
6.  測試

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