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多層印制電路優缺點?東莞銘上電子科技10



 

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          多層印制電路也有下列缺點:造價高;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展t出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
 

        什么是多層板及多層板的優點,多層印制電路是指由3層以上的導電圖形層.其間以絕緣材料層相隔.經層壓、黏臺而成的印制板.其層間的導電圖形按要求互連。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要.要求進一步提高封裝密度,加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展,電子設備正向體積縮小,質量減輕的方向發展;單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此,就有必要考慮使用比雙向板層數更多的印制電路。這就給多層電路的出現創造了條件。
 
       多層印制電路是指由3層以上的導電圖形層.其間以絕緣材料層相隔.經層壓、黏臺而成的印制板.其層間的導電圖形按要求互連。目前,多層印制電路已廣泛應用于各種電子設備中,成為電子元器件中的一個重要組成部分。
(1)多層電路的廣泛應用是由于有如下的優點:
裝配密度高、體積小、質量輕}
由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此
提高了可靠性;
可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;
能構成具有一定阻抗的電路;
可形成高速傳輸電路;
可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;
安裝簡單,可靠性高。
  
    

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