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SMT從業人員培訓-回流焊接主要缺陷分析


 

 


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        SMT從業人員培訓-回流焊接主要缺陷分析錫珠(Solder Balls):
        原因:
a、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
b、加熱不精確,太慢且不均勻。
c、加熱速率太快且預熱區間太長。
d、錫膏干得太快。
e、助焊劑活性不夠。
f、太多顆粒小的錫粉。
g、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。 

錫橋(Bridging):一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。 
 
開路(Open):原因:
1、錫膏量不夠。
2、元件引腳的共面性不夠。
3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。
4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。SMT從業人員培訓圣經--回流焊接主要缺陷分析

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