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SMT 主要內容及基本工藝構成要素


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        SMT 主要內容及基本工藝構成要素,SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT 主要內容及基本工藝構成要素
  錫膏印刷--> 零件貼裝--> 回流焊接--> AOI 光學檢測--> 維修--> 分板
錫膏印刷
  其作用是將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機  SMT加工車間
(錫膏印刷機),位于SMT生產線的最前端。
零件貼裝
  其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面,一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。
回流焊接
  其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面,對于溫度要求相當嚴格,需要實時進行溫度量測,所量測的溫度以profile的形式體現。
AOI光學檢測
  其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI),位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后
維修
  其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后
分板
  其作用對多連板PCBA進行切分,使之分開成單獨個體,一般采用V-cut與 機器切割方式

如何分析解決SMT如何分析焊膏印刷中工藝控制影響質量的因素
焊膏印刷過程的工藝控制因素
  焊膏印刷是一個工藝性很強的過程,其涉及到的工藝參數非常多,每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。

3.1 絲印機印刷參數的設定調整

本文將從幾個方面來討論影響焊膏印刷質量的工藝控制因素:

(1)刮刀壓力

  刮刀壓力的改變,對印刷來說影響重大。太小的壓力,會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部切不能很好地沉積在焊盤上;太大的壓力,則導致焊膏印得太薄,甚至會損壞模板。理想狀態為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷,所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。

(2)印刷厚度

  印刷厚度是由模板的厚度所決定的,當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系。印刷厚度的微量調整,經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度,能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯:降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力;相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。  

  (3)印刷速度

  刮刀速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞,而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同樣,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為12mm/s∽40mm/s

(4)印刷方式

模板的印刷方式可分為接觸式(on-contact)和非接觸式(off-contact)印刷。模板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時,這個距離是可調整的,一般間隙為0∽1.27mm;而模板印刷沒有印刷間隙(即零間隙)的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小,它尤適用細間距的焊膏印刷。

(5)刮刀的參數

刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等,這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為60o∽65o時,焊膏印刷的品質最佳。

在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的X或Y方向以90o角運行,這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同,經實驗認證,當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%。刮刀以45o的方向進行印刷,可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象,同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。

 

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