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如何分析解決SMT立碑原因及對策


 

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如何分析解決SMT立碑原因及對策在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個長期的內部應力,有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小,越可以有效的分隔錫基質顆粒,結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制,因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。
雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的,但發現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。
機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2:當銀的含量為大約3.0~3.1%時,屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅,屈服強度會減低,但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,而幾乎成線性的增加,但是塑性減少。
在3.0~3.1%的銀時,疲勞壽命在1.5%的銅時達到最大。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時,塑性受到損害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
4技術要求

如何分析解決SMT立碑原因及對策案例:如何分析解決SMT立碑原因及對策

          產生原因:                                                                      改善對策:
1.零件端面氧化。                                                             1.反饋供應商改善。

2.兩個焊盤大小不均勻。                                                 2.按規范設計焊盤。

3.錫膏印刷偏移。                                                            3.調整錫膏印刷機。

4.零件貼裝偏移。                                                            4.調整零件座標(參數)。

5.焊盤設計不合理。                                                        5.按規范設計焊盤。

6.焊盤污染。                                                                    6.反饋供應商改善。

7.回流爐加熱速度太快且不均勻。                                7.調整回流爐參數。

8.零件兩端受熱不均勻。                                                8.調整PCB過爐方向。

9.立碑的話一般是CHIP小元件產生。首先我們要確認是0402或0201的CHIP元件產生的。
先確認錫膏印刷是否有偏位,元件是否有貼正。確認爐子是否有問題。如都無問題的話再調整爐溫,把鏈速降慢點,前面預熱區調低的。都還有的話就把PCB板過爐的方向改一下試試。確認焊盤設計是否是合理的。LED的客戶也都適合上述情況,但是LED有鉛的產生這種立碑的情況是比較多的。如你是無鉛錫膏的話就不會產生這種立碑現象,因為現在的LED燈都是按照無鉛的標準在設計。用有鉛錫膏的話就會產生不匹配而產生立碑。

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