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如何解決BGA虛焊



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          如何解決BGA虛焊如何解決BGA虛焊虛焊與假焊有什么本質上的不同?其實它們本質都是一樣,都是焊接上成在一種是焊非焊的現象,引腳與焊盤有間隙等。只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸:而虛焊外觀不能明顯發現,但成在錫膏焊接隱患,通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上,使得QFN具有極佳的電和熱性能。
 
QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置
  
QFN封裝的芯片
有一個大面積裸露的焊盤,具有導熱的作用,在大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線,內部引腳與焊盤之間的導電路徑短,自感系數以及封裝體內布線電阻很低,所以,它能提供卓越的電性能。此外,它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱的通道,用于釋放封裝內的熱量。通常,將散熱焊盤直接焊接在電路板上,并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中,從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕,加上杰出的電性能和熱性能,這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。
 
  你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝,我們以32引腳的QFN與傳統的28引腳 的PLCC封裝比較為例,面積(5mm×5mm)縮小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)減輕了95%,電子封裝寄生效應也降低了50%,所以,非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設備的高密度印刷電路板上。
      smt工藝虛焊是什么原因造成的呢?
      元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計,引腳的氧化
      錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
      爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標準,例:由于焊接溫度不夠和時間不夠,導致焊點表面光亮,一切看來都是良好的,但事實焊點里面是虛焊,它的焊腳的里面的錫成灰白的,這樣的現象就是錫沒有完全熔,不能使焊盤,錫膏,引腳共熔。
     PCB: 布局不合理
     可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位,要是可以用烙鐵頭再焊接,可能使錫膏與爐溫原因造成。
     虛焊解決方法
     檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防范方法:1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.



案例:PCB板是噴錫板,拼版是陰陽板(正反面都有同樣的BGA),在過完回流焊時進入測試階段時有大部分是虛焊的,重新取下BGA進行置球后焊接上去又OK了。

1.首先確認虛焊點位,有沒有切片,PCB有無變形。

2.印刷、貼片是否穩定!各項參數是否有設置到最佳狀態。

3.BGA是否達到濕敏等級要求,是否需要烘烤。

4.爐溫設定是否OK。

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