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富士貼片膠的特色在哪里?東莞銘上電子專業分析


 

           富士貼片膠的特色在哪里?東莞銘上電子專業分析東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業提供優質富士、樂泰紅膠系列,質量最優價格實惠專注品牌膠水.點膠機專用點膠smt紅膠、smt刮膠、貼片紅膠,多種原裝大牌膠水金牌品質,行業領先水平發貨全國.原裝進口BGA錫球,BGA助焊膏,從事原裝日本千住SMIC,千住有鉛、無鉛錫膏,錫絲,錫線,錫條,無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705,M705E/M708,E,EM,助焊劑等。最專業,SMT行業10多年專業技術支持多年的品牌錫膏銷售服務,成就了銘上電子科技最優質專業的服務質量,贏得無數大公司的信任支持!以最專業的技術,最優質的產品滿足客戶的各類需求。提供高端品牌焊料,錫膏,錫絲,錫條,填充膠。

SMT用貼片膠需要注意些什么富士紅膠 ,產于日本,是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧樹脂膠,針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。中文名稱,富士紅膠,生產廠家,日本富士化學株式會社原廠.富士紅膠,產于日本,是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧樹脂膠,產品主要型號有:富士紅膠NE3000S;富士紅膠NE8800K;富士紅膠NE8800T。還有推出旨在防止溢膠的NE3000Z.
NE3000S為印刷用膠,NE8800T和NE8800K用于高速機點膠。

  1、容許低溫度硬化; 2、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀; 
3、對于各種表明粘著零件,都可獲得安定的粘著強度; 4、儲存安定性能優良; 
5、具有高耐熱性和優良的電氣特性; 6、也可用于印刷。 7、硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度; 8、依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬化條件。
硬化條件
富士紅膠NE3000S:建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒或達到120℃以后100秒; 
富士紅膠8800K:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒,達到120℃后100秒; 
富士紅膠8800T:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒,達到120℃后100秒;


東莞銘上電子科技專業SMT貼片紅膠生產廠家,是一家專業從事SMT紅膠、SMT貼片膠,SMT膠水,SMT刮膠,點膠/刮膠,耐高溫紅膠、銅網紅膠,粘力大不掉件,推力達到5公斤,耐高溫特性確保二次波峰焊不掉件,歡迎廣大客戶前來訂購,聯系電話:13802450085,QQ:498151547!SMT貼片紅膠,貼片紅膠,是一款針對性電源板玻璃體二極管易掉件研發,有高強度粘性,耐波峰焊高溫,二次波峰不掉件,玻璃體二極管推力能達到3公斤以上。



貼片膠,也稱為SMT接著劑、SMT紅膠,它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化后,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。

基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。說明:
本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑,具有貯存穩定,使用方便,快速固化,強度好,觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮


在SMT過程中,使用貼片膠的注意事項有以下幾點:

(1) 貼片膠儲存

購回的貼片膠應低溫(0℃)儲存,并做好登記工作,注意生產日期和使用壽命(大批進貨應檢驗合格入庫)。

(2) 貼片膠使用
使用時應注意膠的型號,黏度,根據當前產品的要求,并在室溫下恢復1小時左右(大包裝應有4小時左右)方可停機使用,使用時注意跟蹤首件產品,實際觀察新換上的貼片膠各方面的性能。
需應用分裝的清潔的注射管;灌裝不要太滿(2/3體積)并進行脫氣泡處理。
不要將不同型號、不同廠家的膠互相混用,更換品種時,一切與膠接觸的工具都應徹底清洗干凈。
在使用時應注意膠點直徑的檢查,一般可在PCB的工藝邊處高1-2個測試膠點,必要時可入0805元件,經常觀察固化前后膠點直徑的變化,對使用的貼片膠品質真正做到心中有數。
點好膠的PCB應即時貼片并固化,遇到特殊情況應暫停點膠,以防PCB上膠點吸收空氣中水汽與塵埃,導致貼片質量下降。

(3) 清洗
在生產中,特別是更換膠種或時間用久后,都應清洗注射筒等工具,特別是針嘴,通常應將針嘴等小型物品分類處理,金屬針嘴應浸泡在廣口瓶中,瓶內放專用清洗液(可由供應商提供)或丙酮、甲苯及其化合物,不斷搖擺,均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及時清洗,配合壓縮空氣,無纖維的紙布清洗干凈。無水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗能力,且對環境無污染。

(4) 返修
對需要返修的元器件(已固化)可用熱風槍均勻地加熱元件,如元件已焊接好,還要增加溫度使焊接點也能熔化,并及時用鑷子取下元件,大型的IC需要維修站加熱,去除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠,千萬不要將PCB銀條破壞,需要時重新點膠,用熱風槍局部固化(應保證加熱溫度和時間)。
膠。
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