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LED散熱問題如何解決



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          LED散熱問題如何解決因為我們不斷的努力,越來越多的客戶信賴我們的產品,特別是LED行業的青睞!隨著LED材料及封裝技術的不斷演進,促使LED產品亮度不斷提高,LED的應用越來越廣泛。以LED作為顯示器的背光源,更是近來熱門的話題。但散熱問題是在LED開發用作照明物體的主要障礙,怎么解決這一問題呢?針對這些問題,東莞市銘上電子科技固晶錫膏,利用優秀的固晶錫膏倒裝工藝專家團隊,不但解決了焊接效果的問題,還對企業進行現場指導,協助企業倒裝工藝順利批量生產。

  

           關于散熱器錫膏焊接不良分析一、錫面不平整,呈波浪起伏狀。原因分析:

1、散熱器錫膏的助焊膏潤濕性不夠。錫鉍是潤濕性較差的合金,這需要添加潤濕性能更好的助焊膏作為熔劑。

2、升溫速率太慢,導致助焊膏過早揮發,影響潤濕性能的發揮。調快升溫速率將有助改善。

3、回流時間過長,潤濕性能失效,反潤濕現象。結合鏈速與回流區及冷卻區的調整。

二、溢錫不良:有多種溢錫不良現象,如:鰭片溢錫、折片溢錫、孔洞溢錫等。

1、鰭片溢錫:錫從鰭片與底板接觸部位周圍溢出或從鰭片縫隙中溢出。

A、散熱器錫膏的潤濕性能不好,回流時內部形成大量空洞將錫擠出。(假如剖面有較多空洞,通常是鰭片縫隙處也有溢錫,屬于此原因)。因此則需要改善潤濕性更好的助焊膏。

B、模板太厚,造成錫膏印刷量大而溢出。修改鋼網開口可以改善此不良。

C、回流時間太長,松香溢出時將錫帶出。(焊接面內部空洞較少,而溢錫部位可看到殘留屬于此現象)。由此降低升溫速率,使助焊膏揮發更充分,減少殘留,并適當縮短回流時間。

2、折片溢錫:折片焊接面邊緣有不連續錫溢出則為折片溢錫,如果錫是連續且每個折片旁都有,則為折片移動造成。針對這一情況需改用帶有潤濕性更好的助焊膏的散熱器錫膏。

3、孔洞溢錫:錫從縫隙中溢出。

A、焊縫垂直,錫熔化時沿著縫隙往下流。為此可將焊縫改成水平放置再作業。

B、潤濕性過高,錫流動性太好。降低散熱器錫膏中的助焊膏的潤濕性能則可改善。

三、溢出松香:松香鋪展面積大或從縫隙溢出。

1、散熱器錫膏中的助焊膏固體含量高。改用少殘留的助焊膏配方。

2、回流時升溫速率過快,造成錫熔化時溶劑殘留多。為此降低升溫速率即可。

四、出現空洞現象:分為小面積空洞和大面積空洞。

1、小面積空洞:由于助焊膏未完全揮發的氣泡造成。對些可以加快升溫速率,提高回流峰值溫度來解決。

2、大面積空洞:由于潤濕性不良造成。改用潤濕性能更好的散熱器錫膏配方。

五、冷焊現象:強度低,拉開后有一側焊接面錫量少。這是錫未完全熔化或未擴散。提高焊接溫度及延長回流時間來改善。

因為最初單芯片LED的功率不高,發熱量有限,熱的問題不大,因此其封裝方式相對簡單。但近年隨著LED材料技術的不斷突破,LED的封裝技術也隨之改變,從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組;其工作電流由早期20mA左右的低功率LED,進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED,單顆LED的輸入功率高達1W以上,甚至到3W、5W封裝方式更進化。主要是不同種類的LED背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管(CCFL)更具優勢,因而吸引業者積極投入!

 

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