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東莞銘上電子科技有限公司強有力的售后服務



 

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        SMT工藝技術原理\smt焊接后芯片大量損壞應如何解決
 電路板焊接完成后存儲芯片存在大量損壞的問題,存儲芯片焊接前經過檢測未發現異常情況,并且芯片已經經過烘烤,現在問題無法解決,問問大家都有什么原因可能導致芯片損壞?
 解答一:
 1.看看供應商給的產品說明書,元件的耐熱值是多少,生產中溫度是否超出了元件的耐熱范圍;
 2.升溫斜率是否過大,對元件造成熱沖擊而損壞;
 3.過爐時元件底部和表面的溫差是否過大,8度以上。
 解答二:
 1.耐熱值,溫差變化大,零件受熱衝擊;
 2.EOS,ESD的問題導致零件失效;
 3.線路中有Bug沒有被發現。
 

氧化電子元器件的處理方案
                               
 在一些小公司,特別是在一些電子產品的研發型的單位,為了制作樣機會采購小批量的電子
元器件,但是無法盡快使用完畢,而保管人員對電子元器件的儲存環境要求知之甚少,這些
電子元器件就被暴露在自然環境下,但實際上很多電子元器件對儲存環境有很嚴格的要求,
例如集成電路就要求儲存的溫度為23±2℃,濕度為30%以下,這樣的條件在很多公司是較難
實現的,這些集成電路引腳就因儲存環境不符合要求而發生氧化,如果直接拿來焊接,肯定
會有品質問題,必須經過處理后才能夠保證其焊接的品質。下面就本人工作中實際用的一些
方法給各位同行分享。
 
一.輕微的氧化:
對于氧化層較薄,且氧化層呈現粉末狀的引腳,可以拿繪圖用的橡皮擦輕輕的將引腳表面
的氧化層擦除干凈。另外還可以用無塵布沾取洗板水來進行擦洗,一般也能夠將氧化物質
去除掉。
二.較嚴重的氧化:
   如果氧化較為嚴重,如圖,
   可采用搪錫的方法處理,
具體步驟如下:

 
 
1.沾助焊劑,助焊劑可以將
松香溶解在酒精中制成,濃度
越高越好,保證其能夠很好的
沾附在器件的引腳上
 
2.搪錫,焊錫可選用與錫膏相
同成分的合金成分,小錫爐的溫
度設定在350℃-400℃,搪錫時
間3-5秒。
 
3.整理,搪錫后可能會有個
別引腳有錫尖或短路,可用烙
鐵進行清理。
 

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