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SMT QFN芯片虛焊假焊的原因分析



 

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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上,使得QFN具有極佳的電和熱性能。
 
QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置SMT QFN芯片虛焊假焊的原因分析,東莞銘上電子科技專業激光頭焊接錫膏
 
QFN封裝的芯片
有一個大面積裸露的焊盤,具有導熱的作用,在大焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線,內部引腳與焊盤之間的導電路徑短,自感系數以及封裝體內布線電阻很低,所以,它能提供卓越的電性能。此外,它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱的通道,用于釋放封裝內的熱量。通常,將散熱焊盤直接焊接在電路板上,并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中,從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕,加上杰出的電性能和熱性能,這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。
 
  SMT QFN芯片虛焊假焊的原因分析,東莞銘上電子科技專業激光頭焊接錫膏你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝,我們以32引腳的QFN與傳統的28引腳 的PLCC封裝比較為例,面積(5mm×5mm)縮小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)減輕了95%,電子封裝寄生效應也降低了50%,所以,非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設備的高密度印刷電路板上。
      smt工藝虛焊是什么原因造成的呢?
      元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計,引腳的氧化
      錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
      爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標準,例:由于焊接溫度不夠和時間不夠,導致焊點表面光亮,一切看來都是良好的,但事實焊點里面是虛焊,它的焊腳的里面的錫成灰白的,這樣的現象就是錫沒有完全熔,不能使焊盤,錫膏,引腳共熔。
     PCB: 布局不合理
     可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位,要是可以用烙鐵頭再焊接,可能使錫膏與爐溫原因造成。
     虛焊解決方法
     檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防范方法:1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.

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