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焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見



 

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       焊錫膏印刷與貼片質量分析,由焊錫膏印刷不焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見 銘上電子專業高端焊料良導致的品質問題常見有以下幾種:

  ①、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.

  ②、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位.

  ③、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.

  ④、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.

       焊錫膏印刷不良導致的品質問題常見 銘上電子專業高端焊料導致焊錫膏不足的主要因素

  1.1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.

  1.2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.

  1.3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.

  1.4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).

  1.5、電路板在印刷機內的固定夾持松動.

  1.6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.

  1.7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).

  1.8、焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.

  1.9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.

  1.10焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.

  2、導致焊錫膏粘連的主要因素

  2.1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小.

  2.2、網板問題,鏤孔位置不正.

  2.3、網板未擦拭潔凈.

  2.4、網板問題使焊錫膏脫落不良.

  2.5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

  2.6、電路板在印刷機內的固定夾持松動.

  2.7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.

  2.8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.

  3、導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

  3.1、電路板上的定位基準點不清晰.

  3.2、電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正.

  3.3、電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位.

  3.4、印刷機的光學定位系統故障.

  3.5、焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合.

  4、導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

  4.1、焊錫膏粘度等性能參數有問題.

  4.2、電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題,

  4.3、漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺.

  貼片質量分析

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