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LED散熱器錫膏生產廠家


 

        LED散熱器錫膏生產廠家  技術一流焊接性,東莞銘上電子科技專業SMT周邊頂級品牌焊料,特種高端焊料,LED錫膏,晶片錫膏,晶元焊接錫膏  , 低溫錫膏、中溫錫膏,高溫錫膏,高鉛錫膏廠家直銷,元件、氧化板錫不擴焊后原點潤濕性不夠,焊點不飽滿等焊接錫膏,裸銅板焊接錫膏,鍍金板難上錫焊接錫膏,密腳IC    QFN,BGA,手機板焊接錫膏,LED固晶錫膏,大功率固晶錫膏,散熱器焊接錫膏,低溫錫膏,中溫錫膏,等,SMT氧化板焊接錫膏,鍍金板焊接錫膏,紙板焊接低溫錫膏,太陽能非晶硅,不銹鋼,鍍鎳,鋁焊接,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接焊接需求,金牌品質,行業領先水平發貨全國,技術支持等。

      LED散熱器錫膏LED專用錫膏生產廠家LED專用錫膏 合金成分與比例:錫鉍銀 Sn42Bi58熔點138℃。錫鉍合金保留了錫鉍合金低熔點、擴展率高的特點,高端技術配方處理讓合金的機械強度增強,解決普通焊接強度不高的問題,是目前得以廣泛應用的一種無鉛焊料。


         LED散熱器錫膏低溫錫膏 ,熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。


       LED散熱器錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。
特性
   LED散熱器錫膏熔點139℃,完全符合RoHS標準,優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象,潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿,回焊時無錫珠和錫橋產生,長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長,適合較寬的工藝制程和快速印刷 。
低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

  solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。
.LED專用錫膏   東莞銘上電子科技LED專用錫膏,LED錫膏,LED焊錫膏:
LF750-G5-12 LED專用低溫錫膏(熔點138℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑,由申請專利技術的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接。
        LED散熱器錫膏LED專用錫膏 東莞銘上電子科技(Sn64/Ag1.0/Bi35)技術參數及規格
LF750-G5-12系列LED專用低溫錫膏(熔點172℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑,由申請專利技術的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接  
低溫錫膏是什么特點?我們的研發團隊對于散熱器錫膏有著更為豐富的研發經驗,所研發的產品目前正廣泛應用于業界大中型散熱器廠家。我司產品最大的優點是:熱管上錫膏鋪展性好,殘留極少無發黑變色現象;底座焊后無一點松香殘留,在熱管末端的焊接也沒有一點松香殘留。
      與以往產品不同的是,我司特別推出無鹵和零鹵無鉛錫膏,專用于散熱器焊接工藝。具體產品資料請參考我司的MSDS和TDS。
 
    東莞銘上電子科技有限公司是專業生產SMT專用錫膏、插件專用錫膏、散熱器專用錫膏、高鉛錫膏、BGA返修助焊膏,紅膠,固晶錫膏,芯片填充膠,填充膠、芯片連接器錫膏,微封裝電子輔料。我公司生產的電子輔料,采用進口原材料,公司研發部自身開發,綜合國內外同行多家企業產品優點。具有優良的可操作性及可靠性,已大量向市場推廣,贏得了用戶的一致好評。我公司可以根據客戶的要求制作對應的產品。我們將以優良的品質,準確的交期,合理的價格,真誠的服務,滿足您的要求,謝謝!
  產品類型:高鉛錫膏、SMT專用錫膏、高頻頭插件專用錫膏、散熱器專用錫膏,助焊膏,BGA返修助焊膏,BGA錫球,紅膠,固晶錫膏,芯片填充膠,不銹鋼錫絲,鍍鎳錫絲,鋁焊接錫絲錫線等。技術行業領先,特色突出,實力雄厚大量現貨供應客戶。提供一流的技術指導。

 SMT貼片錫膏、散熱器模組錫膏、高頻頭錫膏、針管錫膏 無鉛錫膏:高溫錫膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7) 中溫錫膏(SnBiAg / SnBiCu) 低溫錫膏(SnBi)  有鉛錫膏:錫鉛SnPb 錫鉛銀SnPbAg
    
    
    
     散熱器錫膏錫鉍銅(SnBiCu-SBC)簡介
    1、鉛含量≤500ppm,內控標準≤200ppm.
    2、潤濕性佳,焊接釬著率高,焊接強度好,熱阻低。
    3、潤濕持久性好,適應更寬的工藝窗口,減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流,提供充足
    
     時間用于形成界面合金金。
    4、殘留松香無色,量少,分布均勻,優異的殘留隱藏性能,散熱器外觀更佳。
    5、粘度適當,適合點涂、絲印、網印,點涂順暢連續.
    6、保濕性能優異,適應生產制程要求。
    

產品特點
1. 寬松的回流工藝窗口
2. 低氣泡與空洞率
3. 透明的殘留物
4. 極佳的潤濕與吃錫能力
5. 可保持長時間的粘著力
6. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命

低溫錫膏 熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。
特性
  1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象.4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

模板(鋼網)設計
1.分離元件:絲印模板開口面積減少10-20%,可大大降低或消除元件間錫珠的出現。設計
成屋頂形狀是達成減少面積的常用方法。
2.細間距元件:對于20mil(0.5)或更細間距元件,建議減少開口面積,有助于減少導致短路
的錫珠現象和橋連現象。開口面積減少由具體工藝來決定(一般為5-15%)。
3.為了使足夠的錫膏從模板開口釋放出來,建議采用最低1.5的深寬比。深寬比指的是開口
的寬度與模板的厚度比。
印刷制程建議

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