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氧化元件焊接錫膏生產廠家 技術行業領先焊接性強
氧化元件焊接錫膏生產廠家 技術行業領先焊接性強


 

        氧化元件焊接錫膏生產廠家 技術行業領先焊接性強東莞銘上電子科技專業SMT周邊頂級品牌焊料,特種高端焊料,LED錫膏,晶片錫膏,晶元焊接錫膏,LED固晶錫膏,大功率固晶錫膏,散熱器焊接錫膏,低溫錫膏,中溫錫膏,等,SMT氧化板焊接錫膏,鍍金板焊接錫膏,紙板焊接低溫錫膏,太陽能非晶硅,不銹鋼,鍍鎳,鋁焊接,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接焊接需求,金牌品質,行業領先水平發貨全國,技術支持等。

 

 

有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛有鉛錫膏常見外包裝圖

錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會有微量的雜質金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)

有鉛錫膏特點
1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好,對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷;

2、有鉛錫膏連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過12小時仍不會變干,仍保持良好的印有鉛錫膏膏體正面圖片
有鉛錫膏膏體正面圖片
刷效果;

3、有鉛錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落現象,貼片元件也不會那么容易產生偏移;

4、有鉛錫膏具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;

5、有鉛錫膏可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設定方式均可使用;

6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求 ;

7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;

8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。
固晶錫膏在功率型LED封裝中取代銀膠可大幅提高LED的導熱效果
 
 晶片固晶是LED封裝的重要環節,固晶材料的熱傳導性能對LED的散熱能力有相當的影響,功率型LED封裝更為明顯。本文使用固晶錫膏和高導熱固晶銀膠進行封裝對比,對燈珠進行可靠性實驗,包括測試燈珠的光衰和芯片表面與固晶焊盤的溫度,結果表明,固晶錫膏封裝的燈珠散熱效果明顯優于銀膠封裝。另外,本文還通過對比表明,固晶錫膏不僅能有效改善功率型LED封裝中散熱性能所導致的LED可靠性問題,還可以通過對工藝的更新,提高生產效率,降低成本,極大的提高產品的性價比。
錫膏solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳)。

LED專用錫膏,LED低溫錫膏,LED焊錫膏:
LED專用低溫錫膏(熔點138℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑,充氮氣保護的攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接。
LED專用錫膏 Sn64/Ag1.0/Bi35)技術參數及規格
LED專用低溫錫膏(熔點172℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑,由申請專利技術的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接
 
專業生產具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求,而且固晶質量穩定,焊接機械強度高,能有效保證固晶的可靠性。

固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/mK左右,電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求(通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/mK)。

晶片尺寸:錫膏粉徑為10-25μm(5-6#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范圍大功率晶片的焊接。

固晶流程:備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,產率高。

焊接性能:可耐長時間重復點膠,焊點飽滿光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,質量穩定。

觸變性:采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,為10000-25000cps,可根據點膠速度調整大小。

殘留物:殘留物極少,將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

機械強度:焊接機械強度比銀膠高,焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。焊接方式:回流焊或臺式回流焊,將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內完成,而銀膠一般為30min,減少了固晶能耗。

合金選擇:客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求,SnSb10熔點為245-250℃,滿足需要二次回流的LED封裝要求,其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。成本比較:在滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中,固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

  結溫是影響LED使用性能的一個重要因素,結溫過高將會引起LED內量子效率降低、芯片壽命縮短、封裝材料老化等問題。LED封裝中所使用固晶材料導熱性能的好壞直接影響到封裝熱阻,而熱阻對LED結溫有很大的影響。固晶熱阻是晶片與基座間固晶層引入的熱阻,對芯片的散熱效果有很大影響。目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統的固晶銀膠,而銀膠中的環氧樹脂導熱性能很差,只能通過銀粉進行熱傳遞,致使銀膠的導熱效果較差,不能很好的滿足功率型LED封裝要求;同時銀膠成本昂貴,固化時間長,不利于生產成本管控。為此,本文引入了LED固晶錫膏,并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比,提出可取代固晶銀膠應用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。

      可靠性實驗對比與分析 功率型LED目前主要采用銀膠固晶封裝,銀膠的成分是環氧物與銀粉的混合物,其導熱系數一般較低,不高于25 W/mK,我們選導熱系數為25(W/mK)的日本高導熱銀膠與

  固晶錫膏進行實驗對比,如下所提到的日本高導熱銀膠簡稱為銀膠。

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