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東莞市銘上電子科技講述—如何解決SMT連錫原因及改善對策



 

 

 

          東莞市銘上電子科技講述—如何解決SMT連錫原因及改善對策?東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事特種焊接LED焊接錫膏,燈板焊接,燈珠焊接錫膏等,專用鋁基板焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。金牌品質行業領先.全國出貨,專業服務客戶

 

        如何解決SMT連錫原因及改善對策,SMT焊接常見缺陷及解決辦法鍍金板氧化的現象以前不常見,現在卻很普遍。其原因主要是現在金價格上去了,但PCB加工的價格卻沒有上漲多少,則PCB生產行業只有鍍得越來越薄,加上金缸保養不好,雜質含量大,在天氣不好的時候出現氧化的幾率越來越大。氧化分以下兩種情況:一是還沒有鍍金時的鎳面氧化,如果出現這種情況基本上是沒有辦法處理,只有把金層和鎳層退掉,我知道有一種藥水可以做到,不傷及銅面,但價格較高;二是鍍金后的氧化,造成氧化的原因是金缸內鎳、銅離子超標,或者鍍金時間只有3---5秒的情況下,金層沒有把鎳面蓋住,引起底層鎳氧化,這種情況比較好處理,有一種藥水可以簡單的處理掉表面的氧化層。
 
                 產生原因                        

 1.鋼網太厚,錫膏量太多。               2.鋼網與PCB間距過大。                  3.印刷刮刀壓力過小。                   

   
 4.多次印刷。                                 5.錫膏坍塌(粘度低)。                   6.錫膏印刷偏移。                             

 7.零件放置偏移。                               8.回流爐預熱溫度太高。                     

 
  9.連錫原因我們要確認是過爐前連錫還是爐后連錫,如是爐前可能是印刷時就產生了連錫,那就要先齊整好印刷機。如是爐后連錫那就調整爐溫曲線。    

          改善對策 

1.改薄鋼網。  2.調整錫膏印刷機參數。  3.調整錫膏印刷機刮刀壓力。4.只印刷一次錫膏。 5.縮短印刷后放置時間(調整錫膏粘度) 6.調整錫膏印刷機參數。 8.調整回流爐設置。
7.調整貼片機座標。


        東莞市銘上電子科技講述—如何解決SMT連錫原因及改善對策

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