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鋼網開孔注意事項


   

    東莞銘上電子科技 淺談SMT鋼網刻孔鋼網開孔注意事項,開孔注意事項。單個焊盤不能大于3*4MM,大于的應加筋0.2-0.3MM

所有焊盤開口倒圓角尺寸不要小于0.05MM外擴時要注意安全距離, 一般為0.25MM

MARK點原則上與PCB大小一致,直徑尺寸超過1.5MM時需確認所有開口均不得超出PCB邊緣,在邊緣內0.2MM

焊盤一大一小現象,噴錫板如屬PCB設計現象,按一大一小開,如屬阻焊印刷造成,按小的開;露銅板按一大一小開

當原始焊盤內距大,但需要貼焊位內距小的零件時,一般做成焊盤內拉再切角的方式,既保證良好焊接,又可以達到防錫珠的效果

CHIP件原始PAD為正方形時,防錫珠要注意方向做反

       開孔大小與PCB焊盤大小的比對

 

東莞市銘上電子科技有限公司專業頂級品牌錫膏,錫絲,紅膠研發銷售。解決不上錫(高端特種焊料),爬錫不高。東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質高端焊料銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接,氧化板噴錫板裸銅板氧化板噴錫板裸銅板PCB污染不上錫等充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷,直接提升生產的直通率,提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳鋁焊接連接器線材焊接LED,散熱器銅銅焊接銅鋁焊接熱管焊接銅板鋁板焊接端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏列,分高中低三種合金溫度,包裝方式包括瓶裝,針筒管裝。技術成熟,質量穩定可靠。

日本JUTON系列特種焊接專用焊錫膏銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。

SMIC/Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705M705E/M708E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。

TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

ALPHA阿爾法錫膏錫絲系列OM-325/338/340/350等。

品牌SMT紅膠,膠水,高粘力紅膠,適合刮膠,點膠,銅網印刷工藝等。

錫膏:專業解決PCB氧化,不上錫,錫不擴散,潤濕不佳,裸銅鍍金板不上錫,密腳IC空焊,BGA,QFN虛焊,爬錫度不高,專門針對高端焊接需求,印刷短路,連錫等疑難雜癥,直接提升工藝直通率的頂級焊料

錫線:針對特種電子產品鍍鎳,不銹鋼、鋁焊接,太陽能非晶硅等特種焊接需求,低溫錫絲專門針對不耐高溫元件焊接解決高溫對元器件的損害。

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a)通用的設計標準認為,開孔大小應該比PCB焊盤要相應減小。

b)當使用免清洗錫膏、采用免清洗工藝時,模板的開口尺寸應縮小5%-10% 

c)減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔,這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率。

d)在沒有窄間距的情況下,模板的開孔形狀和尺寸與其對應的焊盤相同即可。

e)在所有的開孔上開倒圓角能促進模板的清潔度。

f)適當的開孔形狀可改善貼裝效果,印刷偏離焊盤易導致錫珠和橋連,模板開孔通常比照PCB原始焊盤進行更改。

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