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東莞市銘上電子科技為您分析:錫膏在焊接的...



 

 

  大家都知道使用東莞市銘上電子科技錫膏焊接物件的過程中有的時候會出現不良的情況,對于這些情況我們需要運用比較好的對策這樣就可以保證,物件在焊接的過程中不會出現意外的情況。下面東莞銘上電子科技就為大家講講錫膏焊接中有哪些不良情況和應對的方法。

潤濕不良,潤濕不良是指物件在焊接的過程中焊料和基板所焊接的區域經過浸潤以后就會造成金屬之間的漏焊或少焊故障。其中主要的原因是焊區表面受到了污染或者是沾上助焊劑,被結合物表面生成的化合物層而引起的,比如銀的表面受到硫化物、錫表面的有氧化物等都會產生潤濕不良的情況。如果焊料中殘留鋁、鋅等超過0.005%時候焊劑吸濕作用的活性就會降低,這樣就會造成潤濕不良的情況。波峰焊接中如果有氣體存在于基板的表面,比較容易發生故障,因此我們需要有比較好的焊接技術以外還需要做好基板表面和元件表面要做好防污的措施,選擇合適的焊料并設定合理的焊接溫度與時間。

   橋連,在焊接的過程中發生橋連,有很多的原因是焊料過量或者是焊料印刷過后以后嚴重坍塌,也有可能是基板變形等因素導致。SMD貼裝偏移會引起 SOPQFP 電路趨向微細化階段,橋連會造成電氣短路影響產品的使用。

  改正的措施:

  a、要防止焊膏印刷時短路坍塌現象產生不良;

  b、基板旱區的尺寸的設定要符合生產設計的要求;

  cSMD的貼裝位置在使用8的過程中要在規定范圍內使用;

  d、基板的布線間隙、助焊劑的涂敷精度要求要符合生產的規定;

  e、要制定比較合適的焊接工藝參數,防止焊機傳送機的機械性的震動。

 裂紋, 焊接PCB在剛脫離焊區的時候,由于焊料與被結合件有熱膨脹的差異,在快速降溫或者是快速升溫的情況下,應為凝固應力或者收縮的應力的影響,這樣會使MD基本產生微裂,焊接完成以后PCB在沖切運輸過程中也需要減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力表面帖裝的產品設計的過程中,就需要考慮縮小膨脹的差距,正確的設置加熱條件與冷切的條件,選擇適合生產的焊料。

  以上就是東莞市銘上電子科技錫膏為大家講述錫膏在焊接的過程中會出現哪些不良的情況以及應對的辦法。

 

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