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東莞市銘上電子科技詳談密腳IC短路的原因及對策


      密腳IC短路的原因及對策.現象:密腳IC一般指引腳間距小于0.8mmOFPSOP,密腳IC的短路是目前業界遇到的、缺陷數量占第一位的焊接缺陷,其短路現像一般有兩種形式:引腳的腰部短路引腳的腳部短路2.原因生產中引起短路的原因有很多,主要有以下幾種:錫膏量局部過多(鋼網過厚、鋼網與PCB間有間隙、器件周圍有標答、絲印字符錫膏塌落錫膏印刷不良

引腳變形(多出現在IC的四角位置)

 

貼片不準

 

鋼網開口與焊盤的匹配性不好

 

焊盤尺村不符合要求

 

PCB的制造質量,如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響OFP焊點形成過程:首先,引腳腳尖與腳跟處錫膏先熔化,接著熔化的錫膏在引腳潤濕瞬間沒引腳兩側面向焊盤中心遷移,如果錫膏過多就會碰到一起,這就是短路形成的機理,因此,為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴鋼網開孔的方法不可取,是一種危險的做法。

 

3.對策

 

①采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網開孔設計,如0.2mm寬的焊盤設計和0.18mm寬的鋼網開孔;②使用厚度不大于0.13mm5mil)的鋼網,如果可能使用0.1mm (4mil)存鋼網;③調整印刷機的參數,確保錫膏不從鋼網下擠出;④確保貼片居中精度要求,偏移不得大于0.03mm,因為多引腳器件自校正的能力很差;⑤使用快速升溫曲線(130度到熔點之間的時間越短越好,有助于減少熱塌落);⑥嚴格控制印刷環境(溫度、濕度)。

 


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