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SMT工藝流程


 

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一、SMT工藝流程

印刷(或點膠)-> 貼裝 -> (固化) -> 回流焊接 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修

1. 印刷

其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機),位于SMT生產線的最前端。

2. 點膠

因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠, 而現在很多小工廠都不用點膠機,若投入面元件較大時用人工點膠。

3. 貼裝

其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面。

4. 固化

其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

5. 回流焊接

其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

6. 清洗

其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7. 檢測

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