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smt 混裝工藝



 

      smt 混裝工藝smt 有鉛錫膏無鉛料,混裝工藝,爐溫曲線應該如何設置? 一般有大一點的元件面放在二次帖裝。二次回流時可以考慮下溫區的溫度比上溫區溫度低上10-15......... 東莞市銘上電子科技有限公司專業頂級品牌錫膏,錫絲,紅膠研發銷售。解決不上錫(高端特種焊料),爬錫不高。

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日本JUTON系列特種焊接專用焊錫膏銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。低溫錫絲系列,錫鉍錫絲,錫鉍錫線,低溫無鉛,低溫焊錫絲,專門用于不耐高溫產品焊接,避免高溫對元器件的損害破壞等。

SMIC/Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4錫條M705M705E/M708E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。

TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

ALPHA阿爾法錫膏錫絲系列OM-325/338/340/350等。

品牌SMT紅膠,膠水,高粘力紅膠,適合刮膠,點膠,銅網印刷工藝等。

錫膏:專業解決PCB氧化,不上錫,錫不擴散,潤濕不佳,裸銅鍍金板不上錫,密腳IC空焊,BGA,QFN虛焊,爬錫度不高,專門針對高端焊接需求,印刷短路,連錫等疑難雜癥,直接提升工藝直通率的頂級焊料


    我建議PCB板的其中一面用熔點稍高的錫膏回流焊接,另一面用熔點較低的錫膏進行焊接.如果條件允許,另一面可選用低溫錫膏.至于回流曲線,正規公司的錫膏使用說明書上都會提供,雖然不一定完全精準,但可作參考,最佳實際溫度曲線需反復實驗才能得出.
那它的A面有BGA B面也有IC等其它小料。爐溫控制方面要注意什么?

樓上說的下溫區與上溫區之間要小10-15度什么意思。
可以先貼裝B面,再貼裝A面,一般的為了保證BGA的焊接狀況都是將BGA面放在后制程段的;
同時為了防止B面的IC在二次流爐時掉落,在爐溫設置時會將廻焊區段的下溫區的設置溫度比上溫區低10-15度,以減少下層元件熔融的時間和程度,減少掉件的幾率!-----說的不一定對,僅供參考!
是一定要先生產B面,如果沒有很大很重的電感和CONNECTOR,不用采取特別的措施,ICbga是不會掉的。另外做無鉛最好使用馬鞍形的溫度曲線,peak區要有3個最好,可以做出漂亮的平頂,減少峰值溫差。cooling rate要夠大,3/秒。如果板子尺寸很大,建議使用載具,因為無鉛制程溫度高,fr4材質(估計你公司仍然使用低tg點的板材)的pcb容易變形。特別提醒不要使用有鉛的元件,否則品質不好。結合千住的廠商提供的DATE SHEET 可以對你設定爐溫有知道意義 你可以向你的供應商要的 其實這個在新產品導入的時候要廠商必須要提供的   化學物質安全保證書   第三方檢驗報告   產品DATE SHEET 或者有的提供SGS也可以 這些QC&產品&采購手上都應該有的基礎資料

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