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         東莞市銘上電子科技有限公司專業從事優質高端焊料研究銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接,氧化板噴錫板裸銅板氧化板噴錫板裸銅板PCB污染不上錫等充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷,直接提升生產的直通率,提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳鋁焊接連接器線材焊接LED,散熱器銅銅焊接銅鋁焊接熱管焊接銅板鋁板焊接端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏列,分高中低三種合金溫度,包裝方式包括瓶裝,針筒管裝。技術成熟,質量穩定可靠。

    基本信息,中文名稱COB集成光源,主要特點可自由搭配和組合。COB集成光源即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。

    封裝工藝,COB 集成,光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現, 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB集成光源封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
    主要特點,COB集成光源主要有以下特點:1、 可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便。2、 可靠性高,無死燈,無斑塊。3、 發光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。4、 顯色指數高,光效高。5、 在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內低于3%。6、 安全可靠,全部在50V以下工作,為應用的認證做了充分考慮。7、 綠色環保,無污染。
      應用領域,COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品,是目前LED照明光源的主流趨勢之一COB 即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。
     工藝過程,COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現, 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
      焊接方法(1)熱壓焊,利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(如 AI)發生塑性形變同時破壞壓焊界面 上的氧化層,從而使原子間產生吸引力達到"鍵合"的目的,此外,兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術一般用為玻璃板上芯片 COG。
(2)超聲焊,超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下,迅速伸縮產生彈性振動,使劈刀相應振動,同 時在劈刀上施加一定的壓力,于是劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動 AI 絲在被焊區的金屬化層如(AI 膜)表面迅速摩擦, 使 AI 絲和 AI 膜表面產生塑性變形, 這種形變也破壞了 AI 層界面的氧化層, 使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結 合,從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭,一般為楔形。
(3)金絲焊,球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術,因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用 AU 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強度一般為 0.07~0.09N/點),又無方向性,焊接速度可高達 15 點/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
    封裝流程,第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開,便于刺晶。第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。第三步:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。第五步:粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即 COB 的內引線焊 接。第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測 COB 板,將不合格 的板子重新返修。第九步:點膠。采用點膠機將調配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上,IC 則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。第十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。第十一步:后測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。
     COB封裝流程 第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 
 第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 
 第三步:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 
 第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 
 第五步:粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 
 第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。 
 第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。 
 第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。 
 第九步:點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。 
 第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。 
 第十一步:后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。 
 與其它封裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美,COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。 
 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能,因為它們去掉了大部分或全部封裝,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴隨著這些技術,可能存在一些性能問題。在所有這些設計中,由于有引線框架片或BGA標志,襯底可能不會很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接。

       專業解決密腳IC空焊錫膏生產廠家 ,東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT焊料,手機板錫膏,數碼產品焊接錫膏,高難度焊接錫膏,密腳IC焊接錫膏,QFN、異型元件,端子,連接器,卡槽焊接錫膏,錫絲。特種焊接錫膏,有鉛,無鉛,無鹵,低溫系列,專門解決氧化板焊接,鍍金板裸銅板焊接、鍍鎳板焊接的超強焊接錫膏、錫絲。專門從事軍工類產品的焊料生產、銷售,醫療類血壓計,醫療設備類產品的焊料銷售。LED焊接錫膏,燈板焊接,燈珠焊接錫膏等,專用鋁基板焊接,熱管技術領先行業,金牌品質行業領先,全國出貨,專業服務客戶。
    專業散熱器焊接專用焊錫膏,東莞市銘上電子科技公司長期致力于散熱器焊接專用焊錫膏的開發與應用,積累了豐富的經驗。鑒于散熱器無鉛焊接的復雜性,研發了多款性能優越助焊膏,選用不同中高低溫無鉛焊料,制備出適應不同散熱器焊接工藝的專用焊錫膏。散熱模組焊錫膏,散熱器錫膏,低溫錫膏,針對銅鋁板焊接,不銹鋼材質,鰭片焊接,熱管對鰭片,銅銅焊接,熱管對銅板,銅板對鋁板等。可以滿足高端散熱模組焊接的多種特殊工藝需求。有多種合金選擇,分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。廣泛應用于電子行業多個領域。如:LED、連接器、分支分配器、高頻頭,高端散熱器制造熱管焊接等,廣泛應用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領域焊接。產品質量穩定可靠,通用性極佳。密腳IC QFN焊接錫膏 針對高難度焊接需求,解決爬錫性不佳,爬錫不飽滿,實現良好焊接,直接提升工藝效率!

   公司專門代理銷售多種大品牌焊膏,如:日本JUTON系列特種焊接專用焊錫膏銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,高端散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。

SMIC/Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4錫條M705M705E/M708E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。

KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。

TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

ALPHA阿爾法錫膏錫絲系列OM-325/338/340/350等。

FUJI富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂泰3609/3611等。

歡迎來電合作0769-82585986,13802450085李生

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